缺陷形状评价SEM「CT1000」开发完成

日立高新技术此次最新研发了半导体以及MEMS传感器等模块图案和缺陷观察所必需的缺陷形状评价SEM 「CT1000」。

「CT1000」在自动传送8英寸（直径200mm）以下的晶圆后，可以正确移动至想要观察的模块图案位置，及检测到的缺陷位置，能倾斜试料台从而进行三维SEM观察。另外，能够对三维观察到的缺陷元素进行分析，解析成品率低下的原因，从而改善半导体器件的品质。

CT1000特点

1. SEM可以做到最大倾斜度55°对8英寸晶圆进行全面的缺陷・异物・模块图案的观察
2. 试料台可以做到从平面状态到倾斜状态的操作过程中观察视野中心移动量的最小化
3. 电子线照射产生的特性X线的元素分析机能（EDS）
4. 对应多种多样的晶圆

可以清晰地观察在光刻胶图形侧面形成的驻波（表面粗糙度：30nm）。