谢谢您阅读日立高新通讯。
这次要为大家介绍我们开发中的陶瓷热沉产品。 (Ceramic Submount)
这次主要为大家介绍凹槽式的热沉。
JFC正在進行对凹槽部分的AuSn金锡制程开发。
最主要的应用是用在激光器的热沉
我们在0.1mm的凹槽深度下作AuSn金锡镀膜。
因为激光器LD的高度刚好是0.1mm，这个设计可以把射频线RF Line和激光器LD的高度统一，缩短RF Line打线到LD的距离。大大提升效能。
参考设计图纸如下。
欲知更多详情，请联系我们各个据点的销售。
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