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公司简介

公司名称 日本精密陶瓷株式会社
位置 宮城县仙台市
成立 1984年4月
资本金 3亿日元
净销售额 88亿日元
员工人数 460人

日本精密陶瓷株式会社
官方网站

-

公司特点

材料

  • 自制材料
    - 氧化铝(99.9%,99.6%),氧化锆
  • 外包材料
    - 氮化铝(170/200/230W/m/K)、石英、黑色氧化铝

技术

  • 高精度走线(L/S=20µm/15µm)
  • 侧图案
  • 薄膜寄存器
  • 薄膜寄存器
  • Via (铜填充, 通孔 , 半孔)

产品

  • EML, PD, MPD载体
  • 射频桥/射频发射器
  • 光学长凳/板

Submount 特性

材料 氧化铝
99.90%
氧化铝
99.50%
氧化铝
96%
氮化铝 氧化铝
(Black)
密度 [g/cm3] 3.9 3.9 3.8 3.3 3.7
弯曲强度 [MPa] 660 440 300 330 320
线胖胀系数 [1/K] 25 ~ 800℃ 8×10-6 8×10-6 8×10-6 4.6×10-6 8.3×10-6
热导率 [W/m・K] 25℃ 33 32 23 170/200/230 21
杨氏系数 [GPa] 390 380 340 330 -
泊松比 [-] 0.25 0.25 0.23 0.24 -
介电常数 (25℃) [-] 1MHz - - - 8.8 8.5
10GHz 10 9.8 9.6 - -
介电损耗角 (25℃) [-] 1MHz - - 2×10-4 5.0×10-4 3.5×10-4
10GHz 1×10-4 1×10-4 - - -
体积电阻率 [Ω・cm] 1015 1015 1014 1012 1014
表面粗糙度 (Ra) [μm] 0.02 0.02 0.3 0.05 0.3
厚度 [mm] 0.05 ~ 0.38 0.15 ~ 0.5 0.1 ~ 0.15 ~

技术特点概述

可根据客户要求的线路提供定制化基板

-

例)光学平台 100G/400G

可根据客户的规格提供各种各样的方案

-

新材料

氮化硅=正在开发中=

-

  • 热膨胀系数
    - 2.5 x 10-6/K (RT ~400℃)
  • 弯曲强度
    - 700 MPa
  • 热导率
    - 90 W/m・K
  • 断裂韧性
    - 6 MPa・m 1/2

开发技术

将图案化到步进平面

-

  • 优势
    - 通过不包括联合流程降低成本
    - 简单的设计是可能的

开发产品

用于大功率激光器的厚铜热沉(开发产品)

-

  • 导体材料:
    - Ti(0.07µm)/Pd(0.12µm)/Cu(75µm)/Ni(0.5µm)/Au(1.5µm MIN)

分立半导体的特性因模块内部产生的热量而减弱,
但 AlN 和 Cu 的组合提高了散热性能,并延长了半导体激光器的使用寿命。

高介电基板/单板电容器

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