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近年来，通过开发数字相干技术对应高速产品。 利用仿真技术，支持多层叠压陶瓷。
优越的电气特性（S 参数）
除Tx，Rx用的陶瓷管壳外，还可对应transceiver的陶瓷管壳。
陶瓷条是陶瓷封装的主要部件
扩展超过 55GHz 的带宽（实现）
线和空间 = 75/75um，Via直径 = 85um
仿真和测量结果几乎没有区别！
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