| 公司名称 | VLC Photonics S.L. |
|---|---|
| 地址 | Building 9B (East entrance), Office 0.71 Universidad Politecnica de Valencia (access I) Camino de Vera s/n – 46022, Valencia – Spain |
| 建立 | 2011年10月（2020年加入日立集团）建立 |
| 资本金 | 112,250欧元 |
| 营业收入 | 非公开 |
| 员工人数 | 19 (截至2022年7月) |
VLC Photonics 为以下领域的许多公司和实验室提供服务：
VLC Photonics 解决方案旨在为客户的光集成电路 (PIC) 开发提供支持。
我们可以为您的PIC开发流程提供全包式支持，也可以仅为特定流程提供服务。我们会灵活地满足您的要求。
我们还利用日立集团的广泛渠道，在批量生产阶段提供PIC封装等解决方案。
计划引入新设备
| Company Name | 山下材料株式会社 |
|---|---|
| 公司简介 | 〒252-0002 神奈川県座間市小松原1-44-12 |
| 公司名称 | 1965年6月15日 |
| 位置 | 2億5,000万円 |
| 净销售额 | 25億2,000万円 （2021年度） |
| 员工人数 | 137人 |
规格概要
交付实绩
◆ 产品说明
超细微回路 高频FPC为对应GHz带的高频用途产品且能对应裸芯片的安装。
基材採用低介电性能的LCP（液晶聚合物）材料，通过半增量法（SAP）工法能够形成50pitch以下的差分100Ω的传送回路。
为对应裸芯片的引线键合安装，安装焊盘采用ENEPIG（化学镀镍钯金）进行表面处理。
作为SAP的特征，因为能够形成精度误差±5μm的高精度回路，对于阻抗控制而言为合适的工法
下记为产品式样的一个例子。如有希望制成的式样也请事先联系本公司。
| 层数 | 双面 |
|---|---|
| 层间连接Via | 贯通Via（φ0.1mm～） |
| 基材 | LCP（液晶聚合物） |
| 绝缘层 | 低介电覆盖膜，阻抗油墨 |
| 导体厚度 | 20μm（参考值） |
| Line/Space | L/S=20μm/20μm（参考值） |
| 表面处理 | 镀金 化学镀镍钯金 |
| 阻抗控制 | 差分100Ω±10% |
