SEMICON JAPAN 2020

日立ハイテクグループ　バーチャルブースのご案内

日立ハイテクは、最先端LSI向けの新材料対応や複雑なプロセス対応から５G・RF等のIoTデバイス、SiCパワー半導体まで多様なお客様のニーズにお応えする、統合データソリューションをご提供します。
「加工する・見る・測る・分析する」のソリューションにより、お客様の最先端の研究開発・量産に貢献し、新たな価値を創造します。

バーチャルブース出展製品　一覧

• コンダクターエッチング装置　9000シリーズ/M600シリーズ
• センサ・通信デバイス向け製造品質ソリューション

• ディフェクトレビューSEM CR7300
• 高分解能FEB測長装置CS4800
• 欠陥形状評価SEM CT1000
• ミラー電子式検査装置 Mirelis VM1000
• ガラス基板検査装置 GI5400

• 高加速測長SEM装置CV6300
• 設計データ応用計測システム　RD/DG

• 電子顕微鏡技術を用いた半導体解析
• イオンミリング装置 ArBlade5000
• 装置点検・改造・リユース
• AIモデラ―

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サポート

未来COLLEGE

大学生・大学院生のための半導体業界研究イベント
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• https://www.semiconjapan.org/jp/programs/mirai-college

• 詳細は、「SEMICON Japan 2020」のホームページをご覧ください。

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