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日立ハイテク
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検査ソリューション

検査ソリューションのラインアップをご紹介いたします。

日立ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ

ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ

ウェーハ表面検査装置LSシリーズは,パターンなし(鏡面)シリコンウェーハ上に存在する微小異物や欠陥を検査する装置です。レーザー散乱応用技術を用い,パターン形成前の半導体鏡面ウェーハ上の微小異物やさまざまな欠陥を高感度・高速に検査します。低段差・平坦系欠陥であるシャロースクラッチ,ウォーターマーク,スタッキングフォールト(積層欠陥),研磨起因突起欠陥,成膜起因平坦欠陥などが不良の原因となります。LSシリーズは,これら欠陥からの散乱光を捕捉しつつ,同時にウェーハ表面からの背景ノイズを抑制することで高感度検査を実現しました。10 nmオーダーの半導体デバイス製造工程で発生する異物の管理,およびウェーハ出荷・受け入れ品質検査向けに広く活用されています。

ミラー電子式検査装置 Mirelis VM1000

ミラー電子式検査装置 Mirelis VM1000

ミラー電子式検査装置
Mirelis VM1000は、SiCバルクウェーハの加工ダメージ、エピタキシャルウェーハの積層欠陥や基底面転位といった結晶欠陥を非破壊で検査します。

暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4200

暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4200

高感度検出と高スループット検査による高速製品モニタリングを実現。歩留まり向上と生産コスト削減に貢献する次世代 対応暗視野式ウェーハ欠陥検査装置です。

日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800

日立暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI2800

G&Cデバイスの製造工程中のパターンサンプル上に発生する欠陥検出と管理に貢献