バッチ式イオンビームミリング装置

• 最大Φ580のバケット型イオン源
• 高均一性と高スループットの両立が可能
• エッチング高レートと低レートの制御が可能
• ウェーハ（基板）自公転ステージ
• 角形状基板など　異形基板対応、異形基板混合対応、基板サイズ兼用可能

主な用途

• プリンターヘッドなどの微細加工など

装置評価

• お客さまの用途に合わせたサンプル処理を初回無償で提供します。ウェーハサイズ、処理枚数などについては当社までお問い合わせください。