コンダクターエッチング装置　9000シリーズ

特長

1. 最大9チャンバが搭載可能なリンク式プラットフォーム、および日立独自の低異物、高速搬送システムにより高い生産性を実現しました。
2. 実績のある日立マイクロ波ECR方式エッチングチャンバなどの各種プロセスチャンバをモジュール化。共通インターフェースによるインテグレーション化を可能としました。
   • マイクロ波ECR方式エッチングチャンバ
3. 将来の450mmウェーハ用装置におけるプラットフォームとユーザーインターフェースを共通化し、スムーズなウェーハスケールアップ移行に寄与します。
   • 解説サイト「半導体の部屋」：エッチング装置とは？

仕様

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一部仕様は写真と異なる場合があります。