사용하기 편한 다용도 고성능 현미경
히타치 하이테크놀로지즈의 주사전자현미경 SU3800/SU3900은 조작성과 확장성을 모두 갖췄습니다.
다양한 조작도 자동화하여 고성능을 효율적으로 활용할 수 있습니다.
다목적 대형 시료실을 탑재해 In-Situ 분석에도 대응했습니다.
h2>특징
■대형/중량 시료 대응 스테이지
■가동 가능한 모든 영역을 서포트하고, 대형 시료의 모든 영역 관찰을 실현한 SEM MAP
■마우스 하나로 오퍼레이션이 가능한 심플 GUI
■다양한 움직임 기능
■복수의 영역을 폭넓게 관찰할 수 있게 해주는 Multi Zigzag
■취득 데이터에 따라 보고서 작성을 일괄 서포트하는 Report Creator
■다양한 관찰 요구 사항에 대응하는 검출기
■다목적 대형 시료실로 인해 풍부한 액세서리 탑재 가능
■SEM/EDS 인테그레이션 시스템 ※
■STEM 홀더
■3차원 모델 표시・계측 웨어 Hitachi map 3D ※
■화상 계측 소프트웨어 Image Pro®를 지원
※옵션
※옵션
화면을 터치하듯 클릭만으로 간단한 조작을 실현한 심플 GUI를 탑재했습니다.
Zigzag 기능은 연속된 시야를 자동으로 얻을 수 있습니다.Multi Zgzag는 시료대 위의 여러 위치에서 Zigzag 설정이 가능하여, 여러 장의 고배율 화상을 서로 다른 시야로 촬영할 수 있고, 취득한 화상을 Viewer 기능으로 연결해 광역 화상을 작성할 수 있습니다.
※옵션
4분할+1소자 디자인을 채용해 소자별로 연산을 수행해 조성 이미지나 3D 이미지, 시료의 회전 없이 4 방향에서 요철 이미지를 관찰할 수 있습니다.슬림화, 고감도화된 검출기로, 고분석능/고S/N화를 실현합니다.
대형 다목적 대응 챔버를 표준 탑재했습니다.In-Situ 분석에도 대응합니다.
SU3800/SU3900을 위해 새롭게 개발된 SEM/EDS 인테그레이션 시스템은 SEM 측에서 해석 위치의 결정, 조건 설정, 분석, 리포트와 일련의 조작을 하나로 합쳤습니다.SEM 측에서 모든 것을 컨트롤해 처리 능력을 향상시켜 오퍼레이터의 부담을 덜어줍니다.
Hitachi map 3D는 SU3800/SU3900에 탑재된 4분할 반사 전자 검출기로 얻은 서로 다른 방향의 4개의 SEM 이미지를 연산하여 3D 모델을 구축합니다.2점 간의 높이, 크기 계측이나, 부피 측정, 간이 표면 거칠기(면 거칠기, 선 거칠기) 등의 계측이 가능합니다.4개의 SEM 화상은 한번에 검출되므로 시료 경사, 여러 화면 간의 시야를 맞출 필요가 없습니다.
SU3800/SU3900은 미국 Media Cybernetics사의 화상 처리 소프트웨어 Image-Pro®에 SEM 화상을 전송하는 기능인 IPI를 탑재했습니다.한 번 클릭으로 SEM 화상으로부터 다양한 기능을 가진 계측 소프트웨어로 데이터를 옮길 수 있습니다.
항목 | SU3800 | SU3900 | |
---|---|---|---|
2차 전자 분해능 | 3.0nm(가속 전압 30kV, WD=5mm, 고진공 모드) | ||
15.0nm(가속 전압 1kV, WD=5mm, 고진공 모드) | |||
반사 전자 분해능 | 4.0nm(가속 전압 30kV, WD=5mm, 저진공 모드) | ||
관찰 배율 | ×5~×300,000(사진 배율*1) | ||
×7~×800,000(실제 표시 배율*2) | |||
가속 전압 | 0.3kV~30kV | ||
저진공도 설정 | 6~650 Pa | ||
이미지 시프트 | ±50µm(WD=10mm) | ||
최대 시료 크기 | 직경 200mm | 직경 300mm | |
시료 스테이지 | X | 0~100mm | 0~150mm |
Y | 0~50mm | 0~150mm | |
Z | 5~65mm | 5~85mm | |
R | 360° 연속 | ||
T | -20°~+90° | ||
최대 관찰 가능 범위 | 직경 130mm(R 병용) | 직경 200mm(R 병용) | |
최대 관찰 가능 높이 | 80mm(WD=10mm) | 130mm(WD=10mm) | |
모터 드라이브 | 5축 모터 구동 | ||
전자 광학계 | 전자총 | 프리 센터드 카트리지 타입 텅스텐 헤어핀 필라멘트 | |
대물 렌즈 조리개 | 4공 가동 조리개 | ||
검출계 | 2차 전자 검출기, 고감도 반도체 반사 전자 검출기 | ||
EDX 분석 WD | WD=10mm(T.O.A=35°) | ||
화상 표시 | 자동 축 조정 기능 | 자동 빔 조정(AFS→ABA→AFC→ABCC) | |
자동 광축 조정(커런트 얼라이먼트) | |||
자동 빔 밝기 | |||
자동 화상 조정 기능 | 자동 밝기&대비 조정(ABCC) | ||
자동 포커스 조정(AFC) | |||
자동 비점수차 & 포커스(ASF) | |||
자동 필라멘트 새터레이션(AFS) | |||
자동 빔 얼라이먼트(ABA) | |||
자동 시작(HV–N→ABCC→AFC) | |||
조작 보조 기능 | 래스터 로테이션, 다이내믹 포커스, 화질 개선 기능, 데이터 입력(2점 간 계측, 각도 계측, 문자), 프리셋 배율, 스테이지 위치 내비게이션 기능(SEM MAP), 빔 마킹 기능 | ||
옵션 | ■하드웨어: 트랙볼, 조이스틱, 조작 패널, 컴프레서, 고감도 저진공 검출기(UVD), 챔버스코프, 카메라 내비게이션 시스템 ■소프트웨어: SEM Data Manager, 외부 통신 인터페이스, 3D-Capture, 스테이지 이동 제한 해제 기능, EDS 인테그레이션 | ||
옵션(외부 장치) | 에너지 분산형 X선 분석 장치(EDS), 파장 분산형 X선 분석 장치(WDS), 각종 외부 스테이지(가열 스테이지, 냉각 스테이지, 인장 스테이지) |
※1:127mm×95mm(4×5 사진 크기)를 표시 크기로 하여 배율을 규정.
※2:509.8mm×286.7mm(1,920×1,080의 화상 표시)를 표시 크기로 하여 배율을 규정.
형광체나 LED의 질화 갈륨(GaN) 기판 등 SEM을 사용한 발광재를 평가할 때, 일반적으로 반사 전자 검출기를 이용해 반사 전자를 관찰하면서 시료 안의 조성 분포를 확인합니다.그러나 대부분의 경우, 관찰한 상의 contrast가 낮아 미묘한 농도의 차이를 확인하기가 어렵다는 과제가 있습니다.
고감도 UVD*를 탑재한 SU3800/SU3900의 경우, 바이어스 전극을 통해 가속된 전자선이 시료 안의 다른 전자와 부딪쳐 방출된 2차 전자와 잔류 가스 분자의 충돌로 발생한 빛을 검출해 CL 정보를 얻을 수 있습니다.
발광체의 조성을 뚜렷하게 가시화하여 발광 자체를 더욱 분명히 관찰할 수 있습니다.
*옵션
지르콘 결정을 동일 시야에서 관찰한 결과를 보여줍니다.BSE상에서는 지르코늄 농도의 작은 차이를 가시화하는 것이 어렵습니다.반면 CL상에서는 어두운 영역이 지르코니움의 농도가 짙은 영역이라는 것을 확인할 수 있습니다.
그뿐만 아니라 동일 시야를 EDS로 분석해 다방면적 평가를 할 수 있습니다.
전자 부품의 단면을 관찰할 때, 전자 부품을 이온 밀링으로 전처리를 하여 그 단면을 관찰하는 경우 가공이 부족하다고 판명되는 경우가 많습니다.기존에는 시료를 이온 밀링 홀더에서 떼어내어 관찰했기 때문에 동일 시료를 사용해 다시 가공할 수 없다는 큰 과제가 있었습니다.
SU3800/SU3900에서 이온 밀링 장치 ArBlade5000을 사용하면 이온 밀링 홀더가 그대로 들어 있는 attachment를 사용하여 단면 가공을 반복하면서 관찰할 수 있습니다.
시료를 홀더에서 떼어낼 필요가 없기 때문에 원하는 단면이 나올 때까지 몇 번이고 동일 시료로 이온 밀링 처리를 하여 관찰할 수 있습니다.단면 가공에서 관찰까지 원활한 작업진행으로 관찰 효율을 큰 폭으로 높일 수 있습니다.
기계 연마 후 이온 밀링 처리를 통해 만들어 낸 전자 부품 단면의 관찰 예입니다.
(a)는 뚜렷한 결정 contrast를 통해 쌓여 있는 Cu도금 층을 확인할 수 있습니다.
(b)에서는 Cu도금/납땜 경계면 부분의 합금층이나 Pb프리 납땜의 입자 경계 부분에 분포하는 Ag 입자를 뚜렷하게 확인할 수 있습니다.
Hitachi SEM Application Data
This journal addresses a wide range variety of research papers and useful application data using Hitachi science instruments.
Photo collections of beauty of metals, minerals, organisms etc. reproduced by the electron microscope and finished more beautifully by computer graphic technology.