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日立高新技术在中国

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综合解决方案 | 电子电气产品材料

规范电子电气产品的材料及工艺标准,使之更加有利于人体健康及环境保护也变得越来越重要。日立高新技术拥有多种先进的检测仪器,为电子电气产品材料的检测提供丰富的解决方案。
 

综合解决方案 | 高分子薄膜

高分子薄膜是以有机高分子聚合物为材料制成的薄膜,因其具有独特的光学、力学、电磁学与气敏特性,被广泛应用于轻工业,重工业,石化,军事等领域。日立高新技术拥有多种先进的分析仪器,为高分子薄膜的生产研发提供丰富的解决方案。
 

综合解决方案 | 光通信零部件

随着信息技术的飞速发展, ,我们正在大步迈进5G时代,5G时代的来临,也对光通信的技术和产品有了更高的要求和挑战。日立高新技术拥有多种先进的分析仪器,为光通信产业迎接5G带来的新机遇提供更加科学和先进的解决方案。
 

综合解决方案 | IC卡材料

应用科学仪器,对组成IC卡的材料进行评价研究,可获取这些材料的物理化学特性,从理论上指导IC卡的生产和应用。
 

综合解决方案 | 锂离子二次电池配件

日立高新技术是一个国际性的分析仪器厂商, 拥有丰富的分析仪器产品线。可对锂离子二次电池的电解液以及正极材料进行评价研究,为锂离子二次电池生产研发和安全使用提供科学的数据支持和指导方案。
 

综合解决方案 | 能源材料

随着现代工业的进步与发展,机械设备对润滑油的物理化学性质,润滑抗磨损、可生物降解等性能提出了更高的要求。日立高新技术为润滑油性能的检测提供多种解决方案,为扩大润滑油应用领域,以及对润滑油更加深入系统的研究提供了有力的手段。
 

综合解决方案 | 树脂材料

日立高新技术拥有丰富的分析仪器产品线,可对树脂材料进行表面分析,元素分析,以及检测软化,熔融等现象,为树脂材料的开发,加工和使用提供科学的数据支持和指导方案。
 

综合解决方案 | 太阳能电池

日立高新技术拥有丰富的分析仪器产品线,可对太阳能电池相关材料的表面性能,光学性能以及热力学性能进行分析检测,为太阳能电池的研发,生产和使用提供科学的数据支持和指导方案。
 

荧光分布成像系统(EEM View)观察荧光体树脂片

白色LED因其优良的照明特性,得到广泛的使用。本次测定了面发光LED灯中的荧光体树脂片,使用日立全新荧光分布成像系统,能够同时观察样品的图像和光谱分布,包括反射图像,荧光图像,不同位置的反射光谱和荧光光谱。
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锂离子二次电池电解液劣化评价

锂离子二次电池的性能随着反复放电和充电而降低。其中电解液状态的变化是锂离子电池性能降低的主要原因之一。 荧光分光光度计对样品前处理简单,可以快速评价荧光成分发生变化的体系。本文以荧光指纹结合多变量分析为方法,评价了电解液的劣化状态。
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UH5700测定屋顶太阳能反射涂料

虽然隔热涂料与普通涂料的外观颜色相同,但它可以反射太阳光中的红外光,抑制辐射能进入室内。 JIS K 5675规定了如何定量评价屋顶用高太阳能反射涂料的太阳光反射特性的实验方法。此次实验使用日立UH5700 测定了涂料的太阳光反射率。
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不同近红外线吸收色素的吸收光谱

近红外线吸收色素在700~2500 nm 的近红外区域具有高吸收性,可用于隔热膜材料、防伪识别等。 UH5700采用连续可变狭缝,可以在超大波长范围( 190~3300 nm),低噪音测定样品。此次实验使用 UH5700 测定了五种近红外线吸收色素的吸收光谱,并使用全新软件UV Solutions Plus 进行峰检测。
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FIB-SEM的“提样功能”

NX2000的采用的“提样功能”比“自动微加工”功能在速率上更快,该功能采用的时玻璃棒将切好的样品直接导入铜网上。
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3D NAND样品的自动连续微加工提样功能

本示例采用NX2000的自动微加工功能连续加工了五个3D NAND样品,尺寸为 W:13*h:2*d:15微米,样品加工时间从50min到65min之间。
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采用晶圆缺陷坐标进行FIB加工及SEM观察

利用Review SEM对缺陷进行分类之后,晶圆中的缺陷坐标的KRF文件可以实现与NX2000实现坐标共享,NX2000能够迅速实现坐标定位,对Review过后的缺陷位点进行加工观察。
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FIB加工采用低加速电压和采用Ar离子处理后的损伤层对比

本示例展示了采用NX2000三束系统加工的Si单晶的TEM样品,采用0.5kV Ar离子加工过后的样品损伤厚度减少到1nm。
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“自动微加工”与“自动减薄”功能连用

NX2000具有自动减薄功能,本示例展示了利用“自动微加工”与“自动减薄”功能加工得到了四个SRAM的TEM样品。加工得到的样品中的器件结构衬度清晰可见。
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“自动微加工”的稳定性

本示例展示了NX2000“自动微加工”功能的稳定性测试结果,通过采用标准加工文件对Si样品进行了100加工实验,100个样品中90个样品制样成功。
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“Ar离子和Xe离子对Si样品的溅射产额对比

NX2000配备有三束系统,可以通过Xe离子和Ar离子来消除FIB加工过程引入的损伤层,通过用Ar离子和Xe离子对Si样品进行处理对比,Xe离子由于其原子序数较高,其溅射产额比Ar离子束也更高。
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利用Ar离子束消除Ga离子加工引入的Ga注入损伤

FIB加工采用的是Ga离子源,其加工过程不可避免的会像样品注入Ga离子,能谱结果表明,加工后的样品Ga的能谱信号很明显,而通过Ar离子束对Ga离子束加工后样品进一步加工处理,可以有有效地消除Ga离子的注入效应。
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明场暗场二次电子像同时观察

200kV STEM 模式下,HF5000可以进行明场暗场二次电子像同时观察,从而实现对样品的内部结构与表面形貌的观测。
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Au-CeO2催化剂颗粒分析

200kV STEM 模式下,HF5000可以实现对CeO2表面的Au纳米颗粒原子级的环形暗场和二次电子像表征;并且结合EDS能谱分析,可以确定Au纳米颗粒在载体中的分布情况。
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利用CSI评价铝箔表面的形貌

本示例展示了NX2000“自动微加工”功能的稳定性测试结果,通过采用标准加工文件对Si样品进行了100加工实验,100个样品中90个样品制样成功。
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Ar离子处理和电解抛光铁TEM样品的对比

采用NX2000三束系统和电解抛光制备了Fe的TEM样品。与点电解抛光相比,尽管FIB加工的样品仍有损伤存在,但其样品的位错清晰可见并且弯曲效应与电解抛光相比明显减弱。
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荷电样品的“自动微加工”处理

“自动微加工”利用接触传感器探测针尖与样品之间的电阻来探测距离,这就要求样品必须具有良好的导电性,对于荷电类的样品,则采取对样品进行镀膜来消除荷电效应从而进行“自动微加工”,此示例展示了用“自动微加工”功能处理加工玻璃的TEM样品。
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自动加工与手动加工时间对比

采用NX2000,选取三个样品(两个Si样品,一个玻璃样品)作为被加工样品,实验结果表明,采用自动加工功能在总的加工时间比具有资深工程师操作缩短了20分钟加工处理时间,大大提高了加工处理效率。
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FIB低加速电压加工与Xe离子加工损伤层的对比

通过采用Xe离子束处理FIB加工过的样品,优化加工参数可以有效去除损伤层,是损伤层厚度减少至1nm左右。
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扫描电镜观察经离子液体IL1000处理后的多孔材料

离子液体可用于观察高孔隙度不导电材料,如气凝胶,并有效抑制荷电产生。在高倍下可看到清晰的多孔结构,并可看到5nm的孔隙。
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低真空下对不导电样品进行EBSD分析

高低真空下对离子研磨后的陶瓷截面进行晶体取向分析
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采用IM4000Plus及更耐离子束轰击的挡板对超硬材料进行离子研磨

使用更耐离子束轰击的超硬挡板对硬质合金钻头进行离子束加工,获得了平整的晶粒清晰的截面
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能谱分析Cu2O/Au立方核壳纳米颗粒

使用高分辨场发射电镜和大面积能谱对Cu2O/Au立方核壳纳米颗粒作形貌观察和成分分析。在背散射像下可清晰看到150nm立方颗粒的核壳结构,结合能谱可看到氧,铜,金元素的分布。
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高分辨观察介孔二氧化硅纳米颗粒

使用减速模式在低着路电压下对介孔二氧化硅纳米颗粒观察,在高倍下可清晰看到直径5nm的六边形纳米孔隙阵列。
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扫描电镜观察锂电池负极

使用二次电子和低能量损失背散射电子信号观察锂电池负极,通过二次电子信号可看到活性材料表面的微小颗粒,而在背散射信号下可看到明显的颗粒分布。
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采用平插式能谱分析金属有机框架(MOF)截面可有效消除阴影效应

金属有机框架直接生长在多孔陶瓷表面,要对其截面进行能谱分析。由于硬度不同,无法采用机械抛光将样品截面研磨平整。与传统电制冷能谱相比,新型平插式可有效消除阴影效应,并具有更高的探测灵敏度。
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采用选配有STEM探测器SU5000观察铝合金样品

观察100nm厚的铝合金薄膜,背散射图像只能够观察到铝合金中的夹杂物,而STEM明场像能够观察到夹杂物及晶体取向衬度;STEM的暗场探测器由四片组成,一个方向的暗场像能够观察到夹杂物和晶体取向衬度,而相反方向的暗场像夹杂物不明显,其周围的晶体取向衬度被加强。
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TM4000/TM4000Plus在不良分析中的应用

TM4000和TM4000Plus通过EDX对工作中出现异常的情况进行的解析。
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用平面研磨系统分析铸造厂的型砂

用于模具的铸造砂原材料是由集料砂、膨润土和各种添加剂组成。这些砂的材料会通过反复抛光而改变,因此需要对翻新过的砂进行评估。 此处,通过机械抛光和平面离子研磨来制备铸造砂的横截面,并用SEM进行观察和分析。 可以清楚地观察到重复使用的铸造砂的形态以及膨润土和附着在表面的各种添加剂的状态。
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采用SU5000的超级减速模式对粉末样品进行高分辨观察

10KV的超级减速场,使得在着陆电压低于1KV的条件下获得分辨率更高的图像
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采用SU5000搭配拉伸台(Gatan 公司制造)观察铜箔

拉伸前清晰的铜晶粒,在经过水平方向的拉伸后,由于拉应力的存在,晶粒变得模糊。通过二次电子图像可以观察到拉伸产生的金属滑线。通过EBSD的IPF图,可以观察到沿拉伸方向晶粒发生了形变。
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纳米纤维直径的自动分布测量

在不荷电的情况下,利用低加速电压的SEM图像自动进行纳米纤维的直径测量。通过图像二值化对每条光纤进行识别,并自动生成包含光纤的长度、角度、直径、平均值、标准差、最小值和最大值及其分布的报告。
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对耐热钢中的裂纹进行观察和分析

耐热钢经过机械研磨处理,利用背散射信号观察到有裂纹存在,并发现裂纹周围产生了应力导致的亚晶粒,其中小的粒状结构被认为是位错。
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对钢中夹杂物进行扫描电镜观察和能谱分析

钢表面经过机械研磨和离子研磨处理,通过低倍背散射可观察到表面有少量夹杂物分布,高倍下可看到夹杂物的形状和成分分布,结合能谱分析可确定其成分有氧化铝,钛,氮化钛,硅化物,还原铁等成分
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Au/Al2O3催化剂的高空间分辨率能谱面分布图

结合Regulus8200的减速功能和无窗能谱,即使在x400,000下,仍可获得高空间分辨率和高计数率的能谱面分布,可以观察到5nm金颗粒的分布信息。
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牙用铸造金-银-钯-铜合金材料用ArBlade5000进行截面加工的应用数据

采用离子研磨制备了牙用铸造金-银-钯-铜合金的截面。由于最新的离子研磨系统可以制备出1毫米以上的截面,使得晶体结构的比较范围更广。例如,表面边缘的晶界不如纹理内部的晶界锐利,这可能是咀嚼造成的。
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可变压探测器(UVD)在阴极发光技术上的应用

在低真空条件下观察火山岩,由于斜长石(NaAlSi3O8)和方石英(SiO2)的平均原子序数差异不大,BSE图像中不能产生良好的对比,而在阴极发光(CL)图像中则表现出明显的对比。超变压检测器(UVD、低真空二次电子检测器)可以通过关闭检测器偏压来检测CL信号。
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利用光电联用系统(MirrorCLEM)观察锆石颗粒

采用光电联用系统(CLEM)中的偏光显微镜和扫描电子显微镜对砂岩中的锆石颗粒进行了观察。除cross-nicol图像、CL图像、BSE图像、元素面分布图外,他们之间的相关图像也可同时获得。偏光图像中的亮区和CL图像中的暗区与元素图中的富锆区相关。
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硫酸铝孔隙分布统计测量

通过场发射电镜拍摄硫酸铝的高倍图像,结合图像分析软件可对大约10nm的孔隙进行统计分布测量,而且图像中选定的孔隙可与分析软件中的数据互相对应。
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扫描电镜与原子力显微镜联用研究铝合金腐蚀态

扫描电镜,能谱与开尔文力显微镜联用研究铝合金 (A6063) 腐蚀态,通过对其中同一夹杂物进行开尔文力成像和能谱面分布分析,揭示了其成分分布和电势分布的关联性。
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异常电镀锌的扫描电镜原位加热观察

利用扫描电镜室内的加热台对锌电镀层进行原位加热观察,可见100℃时析出相在表面形成,200℃时析出相生长。加热到300℃会使镀层产生裂纹。
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扫描电镜表征镁合金金相组织的制样方法

镁合金由于高化学活性,如何制备以满足显微镜观察一直是个难点。由于经过机械研磨后,表面的抛光粉难以用水清洗干净,导致晶粒衬度很弱。然后经过离子研磨再处理后,可以完全清楚抛光粉并且极大改善晶粒衬度。
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电位衬度观察碳/聚合物复合材料

由于良好的导电性和耐腐蚀性,碳纳米管/聚四氟乙烯复合材料可用作燃料电池隔离板的保护膜。采用0.2kV观察这类样品不会有电子束损伤,采用上探头可获取清晰表面形貌,采用顶探头可利用电位衬度的不同把碳纳米管和聚四氟乙烯区分开。
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牙用铸造金-银-钯-铜合金试样平面加工的应用数据

分别对采用离子研磨处理和不用离子磨只进行机械抛光的牙铸合金样品,来进行观察金相组织。发现离子研磨样品具有更高的晶体对比度和更精细的晶体结构。
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硬质合金钻头的款范围断面离子束加工

通过宽范围离子束加工,在5小时内制备了7mm宽的超硬材料硬质合金钻头。 在低倍率下观察到整个形状,但在高放大倍率下可以看到表面上的精细层压结构。
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观察燃料电池膜电极截面

膜电极是燃料电池的主要组成部分,它与其它层的结合状态,其中颗粒的聚集态会直接影响电池发电性能。用离子研磨搭配制冷模块对样品做处理,不会有脱层现象。阳极层的Pt纳米颗粒,碳颗粒,以及颗粒间的孔隙清晰可见,Pt-Fe的纳米胶囊催化剂被紧密包裹在阴极层中。
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利用扫透附件(STEM Holder)观察碳纳米管

钨灯丝扫描电镜配合扫透功能( STEM-in-SEM)观察碳纳米管中含有其生长催化剂铁颗粒。BF-STEM图像展示了纳米管和几十纳米的铁颗粒的形状,而BSE图像显示的则是铁颗粒的较强的材料对比度。
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在低电压下对催化剂作高分辨观察和能谱分析

使用超高分辨扫描电镜观察Pt/C催化剂,使用二次电子像可清晰看到碳纤维的形貌,以及小于10nm的Pt颗粒,背散射像可以看到Pt颗粒的分布,而且通过低电压能谱可以检测到5-10nm的Pt颗粒。
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锂电池正极材料的截面观察

通过宽离子束研磨制备LIB(锂离子电池)正极的横截面。 在BSE图像中观察到活性物质的形状和聚集状态。 如EDXmapping所示,集电器和活性材料分别由Al和Co组成,而碳基材料则围绕着活性材料。
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观察充电后锂电池负极截面

充电后的锂电池负极截面经过离子研磨处理,并使用场发射在1kV下观察,样品使用了真空转移避免与空气发生反应。
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观察铜粉截面并作EBSD分析

使用离子研磨制备铜粉截面,并用扫描电镜在低倍下观察铜粉的树枝状结构,高倍下可清晰看到铜的晶粒。用EBSD可分析几微米到小于50纳米的晶粒。
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矿物薄片的大面积成像和EDX面分布

识别元素并掌握其在矿物薄片中的分布,对地质研究和矿产勘查具有重要意义。大面积成像和EDX面分布对研究矿物薄片中全视野的元素分布极为有利。
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对负载铁催化剂的碳纳米管进行高空间分辨率扫描电镜成像和能谱面分布分析

通过明场STEM像和BSE像,可清晰看到碳纳米管中Fe纳米颗粒,同时,在面分布图中也可看到小于10纳米的铁颗粒。此外,由于搭配了布鲁克能谱 XFlash6|60,可在6mm工作距离下同时进行高空间分辨率分析和扫描电镜多信号成像。
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观察红外截止滤光片截面

红外截止滤光片在允许可见光通过的同时反射红外光,利用这一特性,它可以被应用于各种照相器材以获得与人类肉眼相似的彩色图像。而在滤光片的质量控制中,层结构的均匀性显得非常重要,会影响特定波长的反射率和透过率。通过对比滤光片撕开和离子研磨后处理后的截面效果,后者处理的样品截面平整,可以对层结构作精确测量和成分分析。
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利用离子液体处理纳米材料进行的透射电镜观察

离子液体是一种熔盐,具有高渗透性和导电性,已经被用于SEM样品的制备。在这里,离子液体被用于TEM样品的制备,它可以很好的分散样品,方便观察高分辨图像。
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利用旋转样品杆观察燃料电池催化剂的三维结构

燃料电池催化剂样品通过旋转样品杆进入120kV透射电镜,在不同角度下拍照得到一系列照片,通过三维重构软件分析催化剂的三维分布情况。
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利用液体微通道器件对抛光液的透射电镜观察

通过液体微通道器件K-kit可以将抛光液直接放入透射电镜观察。与干燥状态下大量颗粒会聚集在一起不同,液体环境中10-200nm的颗粒均匀分散。
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利用120kV透射电镜进行颗粒分析

利用HT7800的自动拍照功能和颗粒分析功能,可以对不同区域的胶体金颗粒进行自动拍照并分析颗粒的大小、面积、分布等情况。
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使用同一台AFM测量大气环境和真空环境下样品表面功函数

在很多领域都需要测量样品表面的功函数或费米能级,常规的AFM的KFM可以测量在空气环境中的功函数近似值。我们的真空环境型原子力显微镜在大气和真空环境下都可以使用KFM模块。本文对比了不同样品在真空和大气环境中KFM的测量结果。
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在高真空环境中,使用高灵敏MFM观察单晶ε-Fe3O4中的纳米级磁畴

本文使用Hitachi的高灵敏MFM,在高真空环境中观察单晶ε-Fe3O4纳米棒的形貌及磁畴。
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AFM观测锂离子电池正极中导电助剂的分布

三元锂材料 Li(Ni-Mn-Co)O2因为其高的能量密度和循环稳定性,今年来一直是新能源汽车动力电池研究的热点。导电助剂是其复合正极内部提供导电通路的组分,本文在高真空下使用SSRM观测了导电助剂的面分布。
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全自动AFM的Recipe多点自动扫描功能

Hitachi AFM的Recipe自动多点扫描功能,可以一键完成移动样品台、Q曲线测量、下针、扫描图像、图像后处理、数据分析(例如:粗糙度计算)、移动到下个测试点,直至完成所有预设坐标,极大的提高测试效率。
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截面离子研磨对锂电池电极SSRM观察的作用

AFM通过探针划过样品表面的方式来探测电流和电阻。当样品表面粗糙度很高时,接触电阻的变化会导致这些电学信息的测量无法得到正确的结果。本文利用SIS-SSRM验证了离子研磨前处理对电阻面分布测量的影响。
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平面离子研磨Nd-Fe-B磁体的AFM观察的影响

机械研磨会在样品表面造成研磨缺陷和残渣、研磨介质的残留。而离子平面研磨可以避免类似问题。本例中,对Nd-Fe-B永磁体先进行了机械研磨,然后进行平面离子抛光,并对两种研磨获得的平面进行了磁力显微(MFM)观察对比。
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使用平面离子研磨增强碳钢KFM图像对比度

KFM在被用于研究金属的表面电势分布时,很容易被样品表面的其他杂质所影响,例如氧化层、污染物等。平面离子研磨后处理的金属表面非常干净和平坦,其KFM的对比度明显增强。
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SU9000对Au / TiO2催化剂的高分辨率成像和高空间分辨率EDX分析

SU9000观察样品Au/TiO2的高角度背散射图像及暗场像,利用EDS在很短时间分析表面或内部的小于10nm的Au颗粒。
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用SU9000表征沸石中焦炭的行为(1)

SU9000在0.5kV的加速电压下观察沸石颗粒在结晶反应前后高角度背散射图像和0.2kV的着陆电压观察表面形貌变化。
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用SU9000表征沸石中焦炭的行为(2)

经过结晶反应的沸石使用氩离子研磨获取截面观察分析。利用无窗能谱,获得高空间分辨率的元素分析结果,分析发现C-K的分布情况是在沸石外表面15nm厚的区域内存在,同时也有一些扩散到内部。
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用SU9000表征沸石中焦炭的行为(3)

结晶反应后的沸石样品使用FIB获得薄片样品,使用SU9000+EELS分析谱图发现表层C-K为无定形碳,内部C-K与石墨接近。
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SU9000高分辨率STEM对碳纳米管的表征

单壁碳纳米管的材料特性取决于其直径,长度,分散度和残留物,如催化剂颗粒。SU9000可以清楚的观察SE图像,BF-STEM图像,甚至DF-STEM观察1-4nm的催化剂纳米颗粒。
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低电压下使用SEM / STEM对氧化铝进行表面观察和EELS分析

低压观察γ-Al2O3和α-Al2O3颗粒尺寸及表面形貌。在30KV下氧化铝的两种相的精细结构的EELS谱仍是有明显差别,说明SU9000分析能力与观察能力一样出众。
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叶蜡石的高分辨率晶格成像

SU9000观察叶腊石的晶格像。
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使用SEM-AFM联用观察SiO2基底上石墨烯的形貌及KFM

SEM可以在低电压下观察到石墨烯的形貌,而AFM可以在原子级尺寸表征样品的厚度同时也可以定量表征SEM无法获取的一些电学性能。本文使用SEM和AFM的共享坐标样品台,在同一视野获得了SEM图像、AFM三维形貌和表面功函数分布信息。
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使用Hitachi的 SÆMic ——SEM-AFM联用技术,研究Cu表面Au/Ni镀层的由腐蚀引起的缺陷

SÆMic是日立独有的SEM-AFM共享坐标联用系统。的将覆有Au/Ni镀层的Cu电极样品用盐水喷雾腐蚀24小时,然后使用 SÆMic技术获得同视野的SEM、EDS mapping、AFM、C-AFM图像。
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使用AFM-SEM联用分析,解释了氧化铝/碳化钛混合物中TiC颗粒的SE图像衬度不均匀问题

本文通过SEM/AFM联用在同视野观察对比了Al2O3/TiC混合物截面的AFM、C-AFM、SE、BSE图像。岛状TiC由于跟样品台无法导通,而又与Al2O3荷电能力不同,造成了其在SE图像中跟Al2O3及其他TiC不同的衬度。
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使用真空转移样品台,AFM/SEM 同视野观察经过离子研磨处理的锂电池截面

锂电池材料一旦暴露在空气中,就会立即跟氧气和水发生化学反应。针对这类空气敏感的样品,日立开发了可以在离子研磨设备和AFM、SEM观察分析设备之间自由移动的真空转移样品台系统。
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同视野观察Nd-Fe-B晶体和晶粒边界的纳米结构、总成和性质

新能源电动汽车的马达需要使用高质量的Nd-Fe-B永磁体。本文对经过热形变的Nd-Fe-B进行了平面离子研磨的前处理,并使用SEM和AFM的磁力显微模块(MFM)获得了其纳米结构、晶粒边界、组分分布和磁性分布等信息。
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基于平面离子研磨的简单的3D结构获取

通过简单的平面离子研磨方法,获得样品表面不同深度的结构和物性信息,并关联AFM-SEM进行同视野观察。
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在大视野范围内,使用SÆMic 联用分析金属腐蚀的AFM、KFM、SEM、EBSD图像

通常,金属的腐蚀与其表面电势的分布直接相关。而表面电势不仅与金属化学组成有关,还与晶粒的空间方向相关。使用AFM-SEM联用,可以在同视野下,使用KFM观察电势的分布,而EBSD观察金相和取向信息。
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锂电池阴极材料在不同的压力条件下的SSRM/SEM-EDX联用分析

降低内阻是提高锂电池性能的一个重要手段。本文用AFM(SSRM)-SEM(EDX)联用系统,在同视野下,对比了不同压力条件制备的锂电池阴极薄膜截面的导电和元素的面分布。
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使用SSRM/SEM-EDX联用分析锂电池阳极的离子研磨截面在充放电前后的变化

使用SSRM/SEM-EDX联用分析锂电池阳极的离子研磨截面在充放电前后的变化
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Ethos NX5000 SEM观察燃料电池催化剂

通过结合表面形貌变化及Pt纳米颗粒的分布变化,可以衡量 Pt/C燃料电池催化剂的衰减机制,同NX5000的SEM和BSE可以有效地判定其对应的变化。
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Ethos NX5000 SEM观察多层碳纳米管

NX5000配备了最新的冷场电子枪和磁场和静电场物镜系统,在低压条件下依然可以实现高分辨二次电子像的表征。
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Ethos NX5000 SEM观察焊接链接界面

NX5000配备了SE(U), SE(L),BSE(U)和 BSE(L)四个探头,可以实现同时成像,从而同时获取表面形貌像和材料的成分衬度分布。
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Ethos NX5000 SEM观察SRAM结构(FF模式与HR模式对比)

NX5000配备了两种物镜观察模式(FF, HR),FF模式可以实现准边切边看,而HR模式则可以在切完之后获取高分辨的的照片。
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10 nm FinFET FIB 分段处理与SEM观察

NX5000在HR模式可以实现样品的高分辨观测,并且结合不同二次电子和背散射电子探头可以准确得到Fin-FET的结构信息。
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64层 3D NAND平面透射样品制备

64层的3D NAND经过NX5000平面切后,样品厚度控制在30纳米,可以清楚的观察到SiO/Poly-Si/SiN/SiO。
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InP冷冻FIB处理及截面SEM观察

NX5000配备了冷冻真空转移杆,可以实现常温样品加工,通过对比在室温和120℃处理的结果,室温处理后的样品保留InP样品的更多细节。
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高分辨模式"cut&see"观察处理10 nm 节点 FinFET 器件

通过NX5000的边切边看功能可以准确判定样品处理的位置,从而准确得得到目标区域;并且通过底束流处理,可以有效减少样品结构损伤,保持样品的真实结构。
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Al合金结构中Cu析出相的三维重构

单一的二次电子像只能获取样品的表面结构信息,缺少空间结构信息。结合NX5000的边切边看功能及三维重构可以得到Cu析出相在Al合金基体分布。
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AFM和FIB-SEM连用用于腐蚀的Al合金分析

样品的电性能、磁性能和机械性能与样品的表面结构和内部结构息息相关,因此有效地快速获取材料的表面及内部信息至关重要。通过AFM和NX5000的连用系统可以快速有效的得到样品的粗糙度,内部结构的成分分布,从而实现对样品的全方位表征。
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64 层 3D NAND截面透射样品制备

通过NX5000处理得到的64层3D NAND的透射截面样品,低倍图像显示得到TEM样品在横向和纵向都保持均一,样品的衬度与实际结构一致;可以清晰地表征SiO和Poly Si的分布。
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基于侧插样品杆系统的FIB与TEM在陶瓷电容连用的应用

NX5000配备的侧插样品杆可以和日立系统的TEM实现连用,通过该系统连用可以大大提高样品的处理和观察效率,与此同时可以减少样品暴露在空气中引起的反应和污染。本示例展示了BaTiO3样品采用该连用系统得到的结果,样品基本没有污染。
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14nm SRAM的FinFET的FIB加工及TEM观察

本示例展示了NX5000处理的SRAM的TEM样品,样品做种厚度控制在20nm以内,SRAM器件中几纳米尺寸的Gate,Contact和Si Fin衬度清晰可见。
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离子研磨仪器与FIB连用用于大范围截面样品加工

FIB的加工具有任一位点加工的优势,缺点则是加工范围不够大;而离子研磨仪则具有比FIB 更快的加工速率,但是其加工时一般固定在其样品边缘;而有时需要获取样品的内部结构需求,这时就需要特定包埋或者研磨抛光处理,而通过IM和FIB可以实现这一需求。
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三束系统用于提高多层陶瓷电容的通道衬度

通常FIB都会引入辐照损伤,破坏样品的原有结构信息,并且影响成像衬度;而利用NX5000的Ar离子处理过后可以有效地清除损伤层;本示例得到的Ar离子处理后的样品通道衬度十分明显。
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低损伤金属材料TEM样品制备-NX2000

利用配备Ar离子束的三束系统FIB-SEM制备金属锆TEM样品,样品干净并且损伤减少。尽管FIB样品制备过程中不可避免地会导致样品损伤,但是做后使用Ar离子处理能有效消除损伤层还原真实的金相组织。
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利用NX2000制备高质量的Al2O3的TEM样品

本示例展示了用NX2000制备得到了高质量的Al2O3的TEM样品。F经过2kV FIB处理过后样品表面会有损伤层,最后用1kV的Ar离子束处理过后,样品损伤层得到了有效地减少,样品的晶格条纹清晰。
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利用NX2000制备低损伤的Al盘TEM样品

本示例展示了利用NX2000的三束系统制备了干净低损伤的Al的TEM样品。经过Ar离子处理过后的得到的样品更加干净,多晶颗粒和位错清晰可见。
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3D NAND闪存器件的3维重构

本示例展示了利用NX2000的边切边看功能获取得到了一系列的3D NAND 的背散射电子照片并结合Image Pro对其进行重构得到了3D NAND的三维重构结果。
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利用NX2000制备高质量的多GaN/InGaN量子阱的TEM样品

本示例展示了利用NX2000的制备得到了GaN/InGaN的TEM样品。经过1kV的Ar离子处理过后,样品损伤减少,样品层与层的衬度及原子柱清晰可见。
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NX2000的“程序加工”及“连续自动加工”介绍

NX2000具有自主设定加工程序并进行全程自动加工功能,通过采用“程序加工”及“连续自动加工”可以有效提高加工效率。
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NX2000利用双倾系统制备3D NAND闪存TEM样品

FIB中不同材料会有不同的刻蚀速率,从而导致窗帘效应,通过NX2000的双倾系统可以有效地减少由于不同材质引起的窗帘效应。
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NX2000的背切介绍

为了减少TEM样品制备过程的窗帘效应,旋转样品进行背切可以有效减少窗帘效应。
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180°旋转样品控制,有效减小窗帘效应

FIB加工过程中,样品结构上的差异以及加工离子束方向都会引入的窗帘效应,此示例展示了通过旋转样品可以有效减少窗帘效应。
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GaN样品FIB加工损伤对比

通过对比30kV,10kV,5kV和1kV的FIB加工结果可以发现,低加速电压可以有效减少损伤层。最后再通过1kV Ar离子束处理样品,损伤层大大减少,样品的原始结构得到保留。
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采用三束系统制备高质量的InGaN/GaN TEM样品

通过30kV FIB加工会引入损伤,但通过后续5kV,2kV低电压处理可以有减少损伤层,最后采用Ar离子处理进一步消除损伤。
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NX2000的“自动微加工”功能

NX2000的“自动微加工”功能包含粗切,提样,样品固定在铜网上,通过此功能可以大大提高已知样品的加工效率。
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胶囊包装PTP片的厚度不均衡评价

纳米尺度3D光学干涉测量系统VS1800,对药品硬质塑料包装厚度不均匀的评价
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多层膜无损测量分析

纳米尺度3D光学干涉测量系统VS1800,针对透明、半透明样品甚至某些特殊的不透明样品,能够尝试内部结构的无损测量,得到多层结构每层厚度、内部缺陷、每层界面粗糙程 度等信息。
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扫描透射电镜HF3300在原位催化中的应用

配备多气路系统的HF3300对铂碳催化剂进行原位气氛加热燃烧实验
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NX2000三束在单晶铁与单晶硅透射电镜样品制备中的应用

铁单晶损伤层的观察;
使用三束装置系统制备高质量金属材料TEM薄膜样品;
低电压FIB与ArIB在加工样品中所产生的损伤层厚度的比较
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微透镜的大视野3D成像

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化合物半导体核壳结构纳米金属线的低加速电压SEM・STEM观察/EDX分析

半导体纳米金属线,因其物理特性可控,所以未来有望应用于光学器件上。尤其是异相聚合结构或者核壳结构的材料,富有多重物理特性,应用范围也会变得更广泛。
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扫描电镜技术在催化剂研究中的应用

Regulus系列对 Pt/C 催化剂进行低电压高分辨观察及分析的结果
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环境球差校正透射电镜HF5000在大连化学物理研究所系列分享之一

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环境球差校正透射电镜HF5000在大连化学物理研究所系列分享之二

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