激光加工设备
特点
适应多种波段，工艺适应性强
可选择紫外线355nm、可见光532nm、近红外线1064nm等波段
以研发用途为中心，可根据工件的吸收波长选择对应波段
通过高速控制激光脉冲，实现均匀加工
通过等速控制，稳定脉冲能量及脉冲间隔
使用自主研发的第一脉冲控制实现快速发射
窄脉冲宽度减少发热影响
小巧的YVO4激光可以以10nsec的脉冲宽度发射，减少了对基材的影响以及损伤。
200mm×200mm范围内的高精度图案形成
数字编码器型振镜扫描器实现高精度的定位
三维控制排除了光学像差，同时兼顾广范围的扫描区域与微小的目标。
| 激光振荡器 | Diode pumped Nd：YVO4 Laser |
|---|---|
| 激光波长 | 1064nm、532nm or 355nmc |
| 适合工件 | 50mm x 50mm ～ 300mm×300mm |
| 设备尺寸 | W 1,500mm × L 1,200mm × H 2,300mm |
| 扫描速度 | Max、41000mm/s |
| 光束形状 | Circle or Square |
| 激光振荡器 | Diode pumped Nd：YVO4 Laser Diode pumped Yb：Fiber Laser |
|---|---|
| 激光波长 | 1064nm、532nm or 355nm |
| 适合工件尺寸 | ～G5 |
| 设备尺寸 | W 4,000mm× L 4,000mm× H 2,400mm |
| 操作台 定位精度 |
<±30um |
| 扫描速度 | Max、1000mm/s |
| 光头数 | ～ 12 Heads |
加工实例
加工线宽 20µm
加工线宽25µm
应用实例
玻璃膜基板或基材上各种电极的激光图案形成
ITO、银纳米线、CNT等透明导电膜或银糊剂等导电糊剂电极
（电容式触控面板）
膜材激光切割
可对多种薄膜材料进行热影响得到有效控制的高质量加工。
