谢谢您阅读日立高新通讯。
我们是FPC厂商YAMASHITA MATERIALS。这次通过视频介绍敝司的2种FPC产品。
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可对应大电流的FPC BigElec:
通过敝司研发的独特结构实现了导体的厚度及平坦的形状，且比较一般FPC能够通过更大的电流的FPC。
通过使用PI基材确保表面的绝缘及弯折对应。最适合于在狭小空间中的配线。
而且，通过平行分流导体，电感相比于相同导体截面积的电线更低，使得电源能够稳定供给。
视频中您能看到通过人手进行弯折的状态以及施加80A・100A电流的评测。
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低反弹・高速传输FPC:
抗传导噪音最为合适的Strip line构造的低反弹FPC。与传统的3层FPC相比，在10GHz为止能保持相同的传输损耗，同时排斥力降低了约3分之1。可期待于组装作业性的提高，以及可动部的使用。
视频中您能看到其优秀的柔软性以及环状刚性测试的样子。
除了上述产品以外，我们还可提供用于TOSA/ROSA的高频传导FPC，对应Card edge的多层分离FPC，8层构造为止的多层FPC等多种多样的FPC产品。若有不明的地方，欢迎咨询。