缺陷形貌检测SEM CT1000
通过缺陷和图案形状的3D观察有助于缩短G&C 产品开发 TAT并提高的质量*1。
自动传送 Φ200 毫米或更小的Wafer后，可将其准确移动到关键图案位置或缺陷检查设备检测到的缺陷位置，并利用样品台倾斜功能进行3D SEM观察。 此外，还可利用元素分析功能（EDS：EDS：Energy Dispersive-X-ray Spectrometer）*2 观测观察对象的组成元素。
(*1)
G&C 设备：Green & Communication Devices 的缩写。
具体指在 Φ100/125/150/200 mm 晶圆上生产的电子设备和电子元件。 (如 SAW/BAW、MEMS 和传感器、功率半导体等）。
(*2) EDS为option。
特点
- 五轴Stage可对缺陷和图案形状进行倾斜观察。
- 元素分析功能（EDS）* 可检测异物和缺陷的组成元素。
- 兼容 Φ100 mm、Φ150 mm 和 Φ200 mm 晶圆。
* Option
