SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたターゲット断面作製装置です。
本装置を使用すれば、微小領域のターゲットサンプリングが短時間で調製することができます。
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(製造元:ライカ マイクロシステムズ株式会社)
取扱会社:株式会社 日立ハイテクフィールディング
項目 | 内容(標準仕様) |
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実体顕微鏡 | M80 |
倍率 | 9.6x-77x |
照明 | LEDリングライト 部分点灯(輝度調整可能) |
手動左右移動 | 50mm |
回転数(r.p.m) | 300-20,000rpm 調節可能 |
加工ツール | 12mmφ TC・ミラー |
ダイヤモンドディスクカッター(30mmφ) | |
研磨フォイル SiC 15µm | |
研磨フォイル ダイヤ 9µm | |
研磨フォイル ダイヤ 2µm | |
研磨フォイル ダイヤ 0.5µm | |
消費電力 | 100V、50/60Hz、5A |
寸法 | 620mm(幅)×600mm(奥)×830mm(高) |
重量 | 約44kg |