SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたターゲット断面作製装置です。
本装置を使用すれば、微小領域のターゲットサンプリングが短時間で調製することができます。
価格：お問い合わせください
（製造元：ライカ マイクロシステムズ株式会社）
取扱会社：株式会社 日立ハイテクフィールディング
| 項目 | 内容（標準仕様） |
|---|---|
| 実体顕微鏡 | M80 |
| 倍率 | 9.6x-77x |
| 照明 | LEDリングライト 部分点灯（輝度調整可能） |
| 手動左右移動 | 50mm |
| 回転数（r.p.m） | 300-20,000rpm 調節可能 |
| 加工ツール | 12mmφ TC・ミラー |
| ダイヤモンドディスクカッター（30mmφ） | |
| 研磨フォイル SiC 15µm | |
| 研磨フォイル ダイヤ 9µm | |
| 研磨フォイル ダイヤ 2µm | |
| 研磨フォイル ダイヤ 0.5µm | |
| 消費電力 | 100V、50/60Hz、5A |
| 寸法 | 620mm（幅）×600mm（奥）×830mm（高） |
| 重量 | 約44kg |
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