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Hitachi

日立ハイテクフィールディング

ALLIED 精密研磨装置 MultiPrep™システム

研磨装置を見直してみませんか？
ALLIED社MultiPrepTMシステムは、広範囲な材料を、高精度かつ半自動で処理することのできる研磨装置です。

価格：お問い合わせください

（製造元：Allied High Tech Products, Inc.）

取扱会社：株式会社 日立ハイテクフィールディング

特長

  1. 5種類の研磨が1台の装置で可能 （平行研磨、断面研磨、TEM前処理用楔形研磨、FIB前処理研磨、裏面研磨）
  2. キャリブレーションキットを用いることにより、垂直・平行の校正がより容易にできます。
  3. ダイヤモンドラッピングフィルムを用いることにより、5µm精度の精密研磨が可能です。
  4. タッチパネル操作：プラテン回転速度、試料回転速度、試料スイープ操作の制御が可能です。
  5. デジタルインジケーター：試料の研磨量が1µm単位で直読が可能です。（断面研磨のみ）

仕様

項目内容
寸法 380mm（幅）×660mm（奥）×580mm（高）
重量 57kg
プラテン回転速度 10～350rpm

研磨イメージ（平行研磨）


コロイダルシリカ液を使用した研磨例


パラレル研磨例1


パラレル研磨例2

設備環境

項目内容
給水ホース 外径0.25インチ（6.35mm）
排水ホース 内径1.25インチ（31.75mm）
電 源 100V
実験台 水平で耐荷重（50kg以上）

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