試料作製方法別表示：日立ハイテクフィールディング

試料切断

ALLIED 精密低速切断機 TechCut 4™ 高速切断の際に生じる熱影響が心配な、小型試料の切断に適した低速切断機です。
ALLIED 精密高速切断機 TechCut 5™ さまざまな種類やサイズの材料を切断する多目的なプログラマブル精密高速切断機です。
Leica ターゲット断面試料作製システム EM TXP SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたターゲット断面作製装置です。

ALLIED 精密研磨装置 MultiPrep™システム ALLIED社MultiPrep™システムは、広範囲な材料を、高精度かつ半自動で処理することのできる研磨装置です。
ALLIED 精密ミリング/ポリッシングシステム X-Prep™ X-Prep™は、自動精密CNC装置で、研究室の作業者が操作するよう設計されたユーザー指向のインターフェースを装備しています。
ALLIED 手動研磨装置 M-Prep™ M-Prep™研磨装置は手動による試料の作成に適しています。直径8″（203 mm）、10″（254 mm）または12″（305 mm）のプラテンとともに使用することができます。
ALLIED 手動研磨装置 TwinPrep5™ TwinPrep5™研磨装置は手動研磨による様々な材料の試料の作成に適しています。
ALLIED 包埋試料研磨装置 MetPrep™/DualPrep™ MetPrep™およびDualPrep™研磨機は、半自動式の包埋試料研磨システムです。
Leica ターゲット断面試料作製システム EM TXP SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたターゲット断面作製装置です。

イオンスパッタ MC1000 マグネトロン電極の採用で試料をマイルドコーティング
Leica 高真空コーティング装置 EM ACE600 EM ACE600は、FE-SEMとTEMのアプリケーション向けに、各種金属やカーボンを非常に薄く均質で粒状性の良い成膜をすることが出来ます。

Leica ウルトラミクロトーム EM UC7シリーズ 光学顕微鏡で用いる準超薄切片から、TEMで要求される高品質な超薄切片、さらにSEM、あるいはAFM観察で必要な高い面精度の断面作製にも活用できます。
Leica 凍結切片作製用ウルトラミクロトーム EM FC7 Leica社のFCシリーズは、試料部、ナイフ、チャンバー雰囲気を高精度に制御し、さまざまな工業材料（ゴム・プラスチック・多層フィルム等の高分子材料）や生物試料の超薄切片作製断面出しを行うことができます。
Leica 凍結置換システム EM AFS2 凍結試料は、極低温下で化学固定や包埋処理されることで、より忠実な超微形態や弱い抗原を残すことができます。
Leica 自動浸漬凍結装置 EM GP EM GPは、氷包埋法に対応した環境制御式自動浸漬凍結装置です。プログラミングにより制御された試料環境で再現性のあるプロセスを実現できます。

日立電子顕微鏡用サンプルクリーナー ZONETEMⅡ 試料の前処理時や保管時、試料表面に付着したハイドロカーボンをUV照射により除去し、コンタミネーションを低減する日立サイドエントリ試料ホルダーに対応したクリーナーです。
日立電子顕微鏡用サンプルクリーナー ZONESEMⅡ 試料の前処理時や保管時、試料表面に付着したハイドロカーボンをUV照射により除去し、コンタミネーションを低減するクリーナーです。

日立電子顕微鏡用イオン液体 HILEM IL1000 SEM観察前処理用イオン液体として安全性、取り扱いやすさを重視
ダイヤモンドナイフシムナイフ シムナイフは刃先の素材に合成ダイヤモンド単結晶を用い、独自の超精密加工・計測技術を駆使して生まれた新世代ダイヤモンドナイフです。
DiATOME社ダイヤモンドナイフ DiATOME社のダイヤモンドナイフは最高級・最高品質の電子顕微鏡切片作製用として、生物学から材料学分野まで、世界的に広く認められています。
ALLIED 消耗品 研磨目的に応じたさまざまな消耗品を取りそろえております。