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蛍光X線分析の分析事例をご紹介しています。是非ご覧下さい。

装置別

EA1400
XRF No.113
  • 薄膜FP法を用いためっき被膜中の成分分析
    無電解ニッケル(Ni-P)めっき、鉛(Pb)フリーはんだは薄膜めっきとして様々な製品で使用されます。
    Ni-Pめっきではめっき浴中に安定剤としてPbが用いられ、また、Pbフリーはんだめっきでも不純物としてPbがわずかながら含有されること(0.1wt%以下)があります。そのため、RoHS指令で規制されているPb等について、被膜中の濃度が規制値を超過していないか管理する必要があります。
    本報ではNi-PめっきとPbフリーはんだめっき被膜中のPb等の濃度及び厚さを分析した事例を紹介します。
XRF No.112
  • EA1400による貴金属合金の分析
    ジュエリー用貴金属合金(金、銀、白金など)は、硬さや加工性、色調を変えるために銅やパラジウム等の元素が添加されています。買取価格の決定や適切な精練を行うためには、金、銀、白金等の主成分元素と添加元素の成分を迅速に精度良く分析する必要があります。
    本報では、従来機(EA1200VX)に比べ、高感度且つ高分解能な測定を実現したEA1400による貴金属合金試料の分析例を紹介します。
XRF No.110
  • EA1400による食品中の異物分析
    食品中の異物は、混入防止のためにさまざまな対策がなされていますが、もし製造工程内で異物が発見された場合は、異物分析により物質を同定し、混入原因を特定して工程改善することが求められます。
    EA1400は、「試料同軸観察機構」により試料の段差の影響を受けることなく正確なX線照射が可能です。
    本報では、そのメリットと母材に付着した異物を抽出せずにそのまま測定した事例をご紹介します。
XRF No.109
  • EA1400によるスラグ試料分析事例
    鉄鋼製造工程における副産物である鉄鋼スラグはセメント原料や道路の路盤材などに再利用されていますが、さらに土壌改良剤など新たな用途が模索されています。スラグには重金属等の有害物質が含まれている可能性もあり、使途に応じた品質確保のため、高精度な成分分析が求められます。本報では、従来機(EA1200VX)に比べ、高感度・高分解能な検出器を搭載したEA1400によるスラグ試料(JSS 902-1を用いた)の成分分析事例を紹介します。
FT160
XRF No.108
  • ​FT160による無電解Ni/Auめっき(ENIG)の膜厚及びP濃度の同時定量
    プリント基板で広く使われている無電解ニッケル(Ni)/金(Au)めっき(ENIG)のはんだ接合の信頼性を確保するためには、各層の膜厚だけでなく無電解Niめっき中のリン(P)濃度の管理が重要であり、近年、膜厚とP濃度の同時測定のニーズが高まってきています。また、各種デバイスの小型化に伴い、電子回路基板のパターンの微細化、めっきの薄膜化も進んでいます。
    本報では、微小部の高精度測定が可能なFT160に搭載された、無電解Ni/Au 2層めっきの膜厚とP濃度の同時定量を実現する技術を用いて、フレキシブルプリント配線板(FPC)上の無電解Ni/Auめっきを分析した事例を紹介します。
XRF No.107
  • 半導体に用いられるNi/Pd/Au膜の膜厚分析 
    近年、半導体の高集積化により半田バンプの小型化やレジストの薄膜化がなされ、めっきも薄膜化されています。半導体の素材には多くの回折線が出現するSiウェーハが使われています。めっきの薄膜化に伴い、めっき膜厚測定時に素材であるSiウェーハからの回折線には注意が必要です。そこで回折線に対する1次フィルタの有効性について検証しました。
    本報ではFT160による1次フィルタの効果と各層厚さの繰返し精度を評価した結果を報告します。
XRF No.106
  • 蛍光X線膜厚計FT160によるコネクタの膜厚分析
    電気信号や光信号などの接続を精緻に行う電子部品であるコネクタは、ウエアラブル端末、PC、民生品用機器、産業機器、医療機器、通信インフラ及び自動車など、あらゆる分野に使われています。コネクタは使用機器によって、薄く、小さく、軽く、高機能、高性能、高品質を要求されることが多く、そのため、より複雑な層構造かつ微小部での高精度な膜厚分析が必要となります。
    本報では、コネクタに用いられる層構造の例として、コルソン銅上のNi/Auやリン青銅上のNi/Snについて、装置の性能評価を行った事例を紹介します。
その他(蛍光X線分析)
SEA No.42 SPECTRO XEPOSを用いた高炉スラグの分析
SEA No.39 炭素系材料中の微小金属異物の検査・分析
SEA No.37 SEA1200VXを用いた薄膜FP法による
無電解ニッケルめっき皮膜中の微量鉛の測定
SEA No.36 蛍光X線分析装置を用いた薄膜FP法による
鉛フリーはんだめっき皮膜中の微量鉛の測定
SEA No.35 蛍光X線分析法によるハロゲンの測定
SEA No.34 蛍光X線分析法による玩具の測定
SEA No.33 蛍光X線分析での金属の検量線法における補正
SEA No.32 金属製アクセサリー中に含有する鉛の分析
SEA No.31 SEA1000Aによる真鍮中の規制物質の測定
SEA No.30 SEA1200VXによる鉛フリーはんだ中の微量鉛の測定
SEA No.29 Snめっき中の微量鉛の測定
SEA No.28 SEA1000Aによる鉛フリーはんだ中の微量鉛の測定
SEA No.27 プラスチック中のカドミウム分析補正法
SEA No.26 SEA5120によるプラスチック中のカドミウム分析
SEA No.25 SEA2100によるプラスチック中のカドミウム分析
SEA No.24 フィールドXによるスペクトルマッチング機能の紹介(SUS編)
SEA No.23 蛍光X線分析における擬似吐しゃ物中のPbの測定
SEA No.22 陶磁器表面の異物測定
SEA No.21 卓上型微小部蛍光X線分析装置によるマッピング例
SEA No.20 卓上型蛍光X線分析装置によるヒジキ中のひ素の測定
SEA No.19 X線上面照射方式(SEA5120)と
X線下面照射方式(SEA2120)のAs検出下限
SEA No.18 金属アレルギーの歯科臨床検査への対応
SEA No.14 SEAで定性を行う場合のテクニック
SEA No.13 スペクトルマッチングの紹介
SEA No.12 燃料油中の金属分迅測定量法の検討
SEA No.11 卓上型蛍光X線分析計の最新技術
SEA No.7 エネルギー分散型蛍光X線分析
(マイクロエレメントモニタ)におけるデータ処理
SEA No.6 絵皿の元素マッピング
SEA No.5 亜鉛鉱石分析例
SEA No.4 未知試料分析例
SEA No.3 素材合金分析例
SEA No.1 鋼種判定分析例
その他 (膜厚測定)
SFT No.29 SFT9500における極薄膜Auめっきの測定事例の紹介
SFT No.28 SFT9500、SEA1200VXによる無電解Niめっき中のPbの測定
SFT No.27 SFT9500による実装基板中の鉛の観察
SFT No.26 薄膜FP法の新機能を使用したSn-Biめっき測定
SFT No.25 有害物質測定用一次フィルタの膜厚測定への応用 Ⅰ
-極薄Au/Pd/Ni/りん青銅の3層めっき測定-
SFT No.24 SFT9200によるSn-Agめっき測定Ⅱ
SFT No.23 極薄Pd膜測定における定量限界および不確かさの検討
SFT No.21 Sn-Biめっき測定の精度
SFT No.20 SFT3000SシリーズによるSn-Cuめっき測定Ⅱ
SFT No.19 SFT3000SシリーズによるSn-Cuめっき測定
SFT No.18 SFT3000SシリーズによるSn-Biめっき測定
SFT No.17 SFT3000シリーズによるSn-Biめっき測定
SFT No.16 プリント基板上のAu測定におけるBr補正方法
SFT No.15 スーパーマイクロフォーカスX線管球の特性
SFT No.14 Sn-Agめっき測定上の留意点
SFT No.13 Au/Pd/Ni/Cu測定
SFT No.12 FP方を用いた合金成分比測定
SFT No.11 薄膜FP法の紹介
SFT No.10 極厚Auメッキ測定 Ⅱ
SFT No.7 スーパーマイクロフォーカス管球の特性 -下地Niメッキ測定-
SFT No.6 90Sn-10PB ハンダ測定上の留意点
SFT No.5 極薄Auメッキ測定
SFT No.4 極厚Auメッキ測定
SFT No.3 ハンダパンプの測定
SFT No.2 鉛フリーメッキ測定例 -Sn/Bi/Ag/Cu系-
SFT No.1 Au/Pd/Ni/Cuリードフレーム測定