蛍光X線分析/膜厚測定 アプリケーション
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蛍光X線分析の分析事例をご紹介しています。是非ご覧下さい。
装置別
| EA1400（蛍光X線分析） | |
|---|---|
| EA No.44 | 成分が未知の試料の元素分析を行う場合、試料に含まれる元素数が多く、濃度もさまざまであり、特に溶解処理を伴う元素分析には多くの時間を必要とします。また、試料によっては破壊処理が許されないものもあり、原形のまま分析できる手法が望まれます。蛍光X線分析装置では固体・液体にかかわらず元素分析を行うことができ、煩雑な前処理が不要で、殆ど加工を施すことなく非破壊で多元素同時定量分析を行うことができることから、未知試料の分析に多く用いられます。蛍光X線分析装置EA1400は、大気雰囲気ではAI（13）～U（92）の元素を、真空雰囲気ではNa（11）～U（92）の元素を同時に分析可能です。また、複雑な形状の試料でも、そのままの状態で短時間に分析を行うことが可能です。さらに、標準試料を登録せずにファンダメンタル・パラメータ法（理論演算法）による定量分析も行うことが可能です。適当な標準試料が見つからない例として、アメジスト、ガーネット、エメラルドなど酸化ケイ素を主成分とする鉱物、或いはガラス、さまざまな元素を含有することが多い銅合金などが挙げられます。本稿では酸化ケイ素を主成分とし、軽元素で構成される酸化物（BAM-S6005B）と銅合金（CDA675）を未知試料とみなして分析行いました。その効果を検証した例について紹介します。 |
| XRF No.124 | ゼオライトはSi、Al、Oで骨格を形成するアルミノケイ酸塩結晶であり、吸着作用、イオン交換作用、触媒作用を示す機能性物質として広く利用されています。工業的によく使われているゼオライトの一つに、フォージャサイト型ゼオライトが挙げられます。フォージャサイト型ゼオライトのSiO2/Al2O3比は4前後であり、4以下のものは吸着剤として重要であり、4以上のものは石油化学産業における固体酸触媒として使われています。ゼオライトは不定比化合物であり、SiO2/Al2O3比が4付近のゼオライトがほかにもいくつか合成されているため、それぞれの濃度の分析が重要です。また、電荷を中和するために細孔中に存在するカチオンの種類と濃度を知ることも重要ですが、従来の蛍光X線装置ではNaイオンが軽元素であるために分析が簡単ではありませんでした。今回、SiO2/Al2O3比が3.24～4.94とフォージャサイト型ゼオライトに近いアナルサイム型ゼオライトの分析結果について紹介します。 |
| XRF No.114 | アルミニウム合金には、多くの種類があり、それぞれの材料特性が異なります。そのため、材料にアルミニウム合金を使用している場合、種類を判別することが重要になります。アルミニウム合金の種類には、マグネシウムやケイ素といった軽元素が含まれているものもあり、軽元素の定量正確性はアルミニウム合金の種類の判別に重要な役割を果たします。本資料では、高感度かつ高分解能な測定を実現したEA1400によるアルミニウム合金試料の分析例を紹介いたします。 |
| XRF No.113 |
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| XRF No.112 |
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| XRF No.111 | 各種材料におけるRoHS対象元素（Cd・Pb・Hg・Br・Cr）に加えて、近年、REACH規則等で新たな規制物質として注目されているP・Cl・Sn・Sbについて、EA1400による検出下限値を示します。尚、測定時間やコリメータサイズ、マトリックスの違いや干渉する元素の有無などにより検出下限値は変わります。ここで示した検出下限値は一例であり保証値ではありません。 |
| XRF No.110 |
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| XRF No.109 |
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| EA100AIII（蛍光X線分析） | |
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| XRF No.102 | 蛍光X線分析法は、RoHS指令対応を目的に対象元素含有量のスクリーニング分析で活用されています。測定対象となる電子部品は、さまざまな表面処理されているものが含まれます。これらの蛍光X線分析は環境規制物質の測定に加え、めっき皮膜の膜厚測定ニーズがあり、Znめっきおよびフレキシブル基板のAu,Niめっき膜の膜厚測定例を紹介します。 |
| XRF No.76 | 蛍光X線分析における検出下限は、測定器・測定条件・マトリックス・干渉元素の有無などにより異なります。EA1000AⅢによる、ポリエチレン（PE）、ポリ塩化ビニル（PVC）、アルミニウム合金、真鍮、鉛フリーはんだマトリックス中のRoHS対象元素の検出下限を紹介します。 |
| XRF No.68 | エネルギー分散型の蛍光X線分析装置は、分解能に優れる半導体検出器を搭載した装置であっても、測定試料に共存する元素の蛍光X線スペクトルが分析対象元素のROIに重なるなどの影響を及ぼし、管理対象元素の統計誤差が大きくなる場合や、誤定量に繋がる場合があります。このような場合、共存元素の影響を避けるようにして分析対象元素のROIを設定することが必要です。分析線自動切替機能は、共存元素の蛍光X線スペクトルを避けて、分析対象元素に最適な分析線を測定中に自動選択する機能です。この機能はRoHSなど環境規制物質管理における効率的な製品検査のツールとして非常に有効です。 |
| XRF No.30 | 「環境規制物質測定ソフトウェアVer.2」では、単体もしくは、複数の装置データを集中管理し、同一部品の過去データとの比較やトレンド管理、結果の一覧表作成などを簡単に行うことが出来ます。本資料では「環境規制物質測定ソフトウェア Ver.2」の実際の測定の流れについて紹介します。 |
| XRF No.29 | 「環境規制物質測定ソフトウェアVer.2」では、単体もしくは、複数の装置データを集中管理し、同一部品の過去データとの比較やトレンド管理、結果の一覧表作成などを簡単に行うことが出来ます。本資料では「環境規制物質測定ソフトウェア Ver.2」のカスタマイズ機能について紹介します。 |
| XRF No.28 | 「環境規制物質測定ソフトウェアVer.2」では、単体もしくは、複数の装置データを集中管理し、同一部品の過去データとの比較やトレンド管理、結果の一覧表作成などを簡単に行うことが出来ます。本資料では「環境規制物質測定ソフトウェア Ver.2」の機能について紹介します。 |
| FT160（膜厚測定） | |
|---|---|
| XRF No.120 | Auめっき/無電解NiめっきはFPC・FR・Al・Cu・PTFE基板等に自動ラインで量産されています。今回、Cu上のさまざまな厚さのAuめっき/Niめっきの試料についてFT160hで10 sと60 sの測定を行い、相対標準偏差（RSD）の比較を行いました。層の厚さは薄膜ファンダメンタルパラメータ（FP）法を用いて算出しました。 |
| XRF No.119 | Auめっき/無電解NiめっきはFPC・FR・Al・Cu・PTFE基板等に自動ラインで量産されています。今回、Cu上のさまざまな厚さのAuめっき/Niめっきの試料についてFT160で10 sと60 sの測定を行い、相対標準偏差（RSD）の比較を行いました。層の厚さは薄膜ファンダメンタルパラメータ（FP）法を用いて算出しました。 |
| XRF No.118 | 測定対象に軽元素（アルミニウム）を含む試料について分析値の繰返し再現性を調べました。膜の厚みに対しては薄膜ファンダメンタルパラメータ（FP）法を用いて算出しました。尚、これは分析事例であり、装置の性能を保証するものではありません。 |
| XRF No.117 | 測定対象に軽元素（アルミニウム）を含む試料について分析値の繰返し再現性を調べました。膜の厚みに対しては薄膜ファンダメンタルパラメータ（FP）法を用いて算出しました。尚、これは分析事例であり、装置の性能を保証するものではありません。 |
| XRF No.108 |
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| XRF No.107 |
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| XRF No.106 |
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| FT110A（膜厚測定） | |
|---|---|
| XRF No.99 | 無電解ニッケルめっきは化学めっきの一つであり、ニッケルとリンの合金めっきです。硬度が高く、耐摩耗性や耐食性に優れた特性を持つことから、電子部品や自動車部品など幅広い分野で使用されています。無電解ニッケルめっきが付けられる部品は大きな凹凸のあるものも多く、従来の膜厚計では測定できる部位が限られていました。このような試料に対しては、FT110Aの持つオートフォーカス機能や焦点距離を任意に切り替えて測定できる機能（クイック測定）が有効であると期待できます。本資料では、無電解ニッケルめっきの膜厚について、FT110Aのクイック測定機能を使用してさまざまな焦点距離で測定し、測定値への影響を評価した事例を紹介いたします。また、測定時間を変えた時の繰返し性についても評価しましたので、合わせて紹介いたします。 |
| XRF No.95 | プリント基板（PCB;Printed Circuit Board）の基材には難燃性を持たせるために臭素（Br）系難燃剤（例えば、臭素化ビスフェノールA等）が使用されています。最近のハロゲンフリー化の流れでBr系難燃剤の代替が進められていますが、今後もしばらくの間Br含有のPCBは使用されるものと予測されます。このBr含有PCB上のCu/Ni/Auめっき試料を、比例計数管を搭載した蛍光X線膜厚計で測定すると、AuとBrの蛍光X線ピークが干渉するため、Au膜厚が厚く定量される傾向がありますが、Br補正により改善できます。本報では、Br含有基板上のCu/Ni/Auめっき試料のAu膜厚分析に、Br補正が有効であることを示します。 |
| XRF No.94 | 薄膜化の進むフレキシブル基板（FPC）では、AuとNiめっきの膜厚管理に加え、基材となるCuの膜厚管理も重要となります。そこでFPCおよび標準物質を用いて行った、蛍光X線膜厚計FT110によるCuおよびNi、Auの膜厚測定例を紹介します。基材であるCu膜厚を測定するときには、蛍光X線のエネルギーの高いめっきに用いた元素と異なる元素からなる物質を下地に置いて測定します。ここではジルコニウムの金属板を使用しました。Cuの膜厚に対しては10 μm、 20 μm、 30 μmを規格として評価を行いました。 |
| XRF No.92 | 薄膜検量線法で合金膜単層の膜厚と成分比を測定する場合、「合金単層膜」という2種元素分析を対象にした手法を用います。必要な標準物質は合金の構成元素それぞれの標準箔と無限厚板、合金の無限厚板、素材の無限厚板です。ただし、素材から発生する蛍光X線が合金膜の構成元素に干渉し、なおかつその干渉の割合が測定部位などによって変わる場合には、「特殊合金膜」という手法が用意されています。プリント基板上のSn-Pbはんだめっきの膜厚と成分比を測定する場合、素材のプリント基板に臭素が含まれているとSn-Pbはんだめっきに干渉を及ぼすため、「特殊合金膜」で測定することが有効です。本資料では、臭素が含まれたプリント基板の上に銅10 μm相当の標準箔を載せたものを素材として、さらにその上にSn-Pb合金の標準箔を載せたものを測定試料として、膜厚と成分比を解析した例を紹介します。 |
| XRF No.80 |
蛍光X線分析は、非破壊で、多層膜めっきの膜厚分析や合金めっきの膜厚・濃度分析が可能です。Sn-Bi系鉛フリーはんだめっきは、材料の特性上、Biを数 wt%以下の濃度に管理する必要があるとされています。しかし、Bi濃度が2 wt%以下になるとBiの蛍光X線強度が低くなり、比例計数管搭載モデルでは、繰返し精度よく測定することが困難でした。繰返し精度よく測定するための工夫として、蛍光X線強度の見積もり方法を改良した「固定B.G.サブ」ソフトウェアを用いた測定事例を紹介します*1 。FT110/110Aシリーズの薄膜FP法における通常の見積もり方法（ピーク分離処理）との結果の比較も紹介します。
*1FT110/110AシリーズのV10.00.2.98以降のソフトウェアバージョンで対応。 |
| XRF No.71 | 樹脂に付けられるめっきとしてCr/Ni/Cuの3層めっきがあります。美しい金属光沢を持たせつつも軽量化できることから、装飾目的で自動車や家電製品、日用品などさまざまな外装部分に使用されています。しかしながら、測定対象となる試料は凹凸や曲面を持つものが多く、従来の膜厚計では測定できる部位が限られていました。FT110の特長であるオートフォーカス機能や任意の焦点距離で測定できる機能（クイック測定機能）は、このような試料に対しても有効であることが期待されます。本資料では、FT110のクイック測定機能を使用して樹脂上のCr/Ni/Cu 3層めっきの測定に対して、さまざまな焦点距離で測定を行い、正確さの評価を行いました。なお、これは測定例であり、装置の性能を保証するものではありません。 |
| XRF No.58 | 亜鉛めっきは防錆目的で広く使われています。その目的から、電化製品、自動車部品、大型機械、ネジやボルトなどさまざまなところで多く使用されています。本資料では、FT110による鉄上の亜鉛めっきの測定例を紹介します。亜鉛めっき部品は大きな凹凸のある部品が多く、FT110のオートフォーカス機能や焦点距離を任意に切り替えて測定できる機能（フリー測定）が極めて有効に働きます。これらの機能についても併せて紹介します。なお、これは測定例であり、装置の性能を保証するものではありません。 |
| XRF No.57 | プリント基板のように、素材に樹脂など軽元素の材料が使用されている場合、測定領域に照射した一次X線がめっき層を透過して素材で強く散乱されることがあります。この散乱X線は、測定対象元素に対するバックグラウンドを高くするという影響を及ぼします。この影響を抑えるために、通常は装置に搭載されている一次フィルタを使用し、散乱原因となる一次X線をあらかじめ吸収させておきます。しかし、一次フィルタで吸収されない高エネルギーの一次X線によって生じる散乱X線が、検出器に入った際にエスケープピークを発生させることがあります。これによりCu素材上にNi及びAuめっきを施した試料で、Auに対するバックグラウンドが高くなることが確認されました。本資料では、そのような事例とともに対策方法を紹介します。 |
| XRF No.54 | 亜鉛ダイカストは金属部品や代表的な生活雑貨など、様々な分野で使用されています。この亜鉛ダイカストになされるめっきの一つにCr/Ni/Cuの3層めっきがあります。比例計数管の装置でこの種の試料を測定する場合、Ni、Cu、Znがスペクトル上で一つのピークとして観測されることから、この3元素のピークをしっかりと分離することが測定上の大きなポイントとなります。本資料では、FT110でこの試料を測定するためのより有効な測定条件の設定について紹介します。特に、NiめっきやCuめっきの厚みが試料ごとに大きく異なる場合に効果的に働きます。 |
| XRF No.31 |
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| FT230（膜厚測定） | |
|---|---|
| XRF No.128 | 電気機器で使用されるコネクタは毎年数十億個が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。本稿では、FT230によりコルソン銅（CDA合金No.C64727）上のNi/Snめっきを測定した事例を紹介します。 |
| XRF No.127 | 電気機器で使用されるコネクタは毎年数十億個が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。本稿では、FT230による2種類のリン青銅（C5191、C5210）上のNi/Snめっきを測定事例を紹介します。 |
| XRF No.126 | 電気機器で使用されるコネクタは毎年数十億個が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。本稿では、FT230により黄銅上のNi/Snめっきを測定した事例を紹介します。 |
| XRF No.125 | 電気機器で使用されるコネクタは毎年数十億個が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。本稿では、FT230により銅上のNi/Snめっきを測定した事例を紹介します。 |
| XRF No.123 | 電気機器で使用されるコネクタは毎年300億個以上（出典：経済産業省生産動態統計調査）が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。 |
| XRF No.122 | 電気機器で使用されるコネクタは毎年300億個以上（出典：経済産業省生産動態統計調査）が製造されており、搭載される機器の高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになりました。それに伴い、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。 |
| XRF No.121 | プリント基板はあらゆる電子機器で使用されており、通信、運輸、医療など、私たちの生活において欠かすことのできない部材です。高機能化、高性能化が進むにつれ、より厳しい品質管理が求められるようになり、評価・分析装置に対する期待も高まっています。また、品質管理手法の改善は、化学物質の消費量削減や、廃棄物の削減にもつながります。FT230は、使い易さを追求したソフトウェアによる操作性の向上と、半導体検出器搭載による高精度な測定により、日々の品質管理の改善に貢献します。本稿では、FT230によりCu上Ni/Auめっきを測定した事例をご紹介いたします。 |
| その他（蛍光線分析：生産終了製品） | ||
|---|---|---|
| XRF No.79 | RoHS対象元素, およびCl, Sb, Sn, S, Ni 管理のご紹介 | |
| XRF No.75 | 表面処理鋼板上の皮膜量および異物の分析 | |
| XRF No.74 | 樹脂中のRoHS対象元素,およびCl, Sb, Snの検出下限 | |
| XRF No.73 | 樹脂中のRoHS対象元素, およびCl, Sb, Sn管理のご紹介 | |
| XRF No.69 | ハロゲン分析ソフトの高機能化 | |
| XRF No.66 | 分析領域を変化させたときの検出下限の比較② | |
| XRF No.65 | 分析領域を変化させたときの検出下限の比較① | |
| XRF No.64 | RoHS対象元素検出下限 | |
| XRF No.63 | 真鍮中の有害物質測定 | |
| XRF No.62 | アルミニウム合金中の有害物質 | |
| XRF No.55 | RoHS 5元素＋Sbの管理測定 | |
| XRF No.42 | EA1200VX(W管球)の検出下限 | |
| XRF No.39 | 水溶液中の元素の検出下限 | |
| XRF No.38 | 廃プラスチック固形燃料(RPF)中の塩素分析 | |
| XRF No.19 | EA1200VXによるBa,Ti含有試料中の塩素の測定例 | |
| XRF No.18 | EA1200VXによるEN規制対象元素の検出 | |
| XRF No.15 | SEA1000AⅡによるEN規制対象元素の検出下限 | |
| XRF No.11 | RoHSスクリーニング分析の測定時間短縮化 | |
| SEA No.39 | 炭素系材料中の微小金属異物の検査・分析 | |
| SEA No.38 | 蛍光X線分析装置SEA1000AⅡによるハロゲンの測定 | |
| SEA No.37 | SEA1200VXを用いた薄膜FP法による 無電解ニッケルめっき皮膜中の微量鉛の測定 |
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| SEA No.36 | 蛍光X線分析装置を用いた薄膜FP法による 鉛フリーはんだめっき皮膜中の微量鉛の測定 |
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| SEA No.35 | 蛍光X線分析法によるハロゲンの測定 | |
| SEA No.34 | 蛍光X線分析法による玩具の測定 | |
| SEA No.33 | 蛍光X線分析での金属の検量線法における補正 | |
| SEA No.31 | SEA1000Aによる真鍮中の規制物質の測定 | |
| SEA No.30 | SEA1200VXによる鉛フリーはんだ中の微量鉛の測定 | |
| SEA No.28 | SEA1000Aによる鉛ﾌﾘｰはんだ中の微量鉛の測定 | |
| その他（膜厚測定：生産終了製品） | ||
|---|---|---|
| XRF No.105 | FT150による無電解Ni/Auめっき(ENIG)の膜厚及びP濃度の同時定量 | |
| XRF No.101 | FT150hによるSn-Agはんだの測定 | |
| XRF No.98 | FT150hによる無電解ニッケルめっきの膜厚とリン成分分析 | |
| XRF No.93 | FT150によるフレキシブル基板のCu膜厚測定 | |
| XRF No.91 | EA6000VXによる無電解ニッケルめっき膜厚とリン成分分析 | |
| XRF No.89 | FT150hによるチップ部品電極膜厚の測定 | |
| XRF No.88 | FT150によるチップ部品電極膜厚の測定 | |
| XRF No.85 | FT150による無電解ニッケルめっき膜厚とリン成分分析 | |
| XRF No.84 | FT150によるAu/Pd/Ni 3層膜の測定 | |
| XRF No.83 | FT150hによるセラミックチップ部品のSn/Ni 2層膜の測定 | |
| XRF No.82 | 蛍光X線膜厚計 FT150 －ソフトウエア概要－ | |
| XRF No.81 | 蛍光X線膜厚計 FT150 －ハードウエア概要－ | |
| XRF No.78 | 黄銅素地コネクタ部品のAuめっき測定 | |
| XRF No.77 | フレキシブル基板のAu/Pd/Ni/Cu 4層同時測定 | |
| XRF No.67 | 無電解ニッケルめっきの膜厚分析と組成分析 | |
| XRF No.59 | FT9500Xのアプリケーションデータ④～吸収法によるAgとSnの測定例～ | |
| XRF No.47 | FT9500Xアプリケーションデータ③ | |
| XRF No.46 | FT9500Xアプリケーションデータ② | |
| XRF No.45 | FT9500Xアプリケーションデータ① | |
| XRF No.43 | 極微小部に対応した蛍光X線膜厚計FT9500Xの紹介 | |
| XRF No.41 | LED用リードフレームの膜厚分析事例 | |
| XRF No.40 | 高分子薄膜の膜厚分析 | |
| XRF No.36 | EA6000VXによるAu/Pd/Ni 3層膜厚測定 | |
| XRF No.27 | ITO膜の膜厚分析 | |
| XRF No.23 | FT9500におけるリン青銅上のNi,Snの膜厚測定 | |
| XRF No.14 | 極薄膜Au/Pdめっきの高精度測定事例 | |
| XRF No.12 | 2層めっき膜厚測定と断面観察による検証 | |
| SFT No.29 | SFT9500における極薄膜Auめっきの測定事例の紹介 | |
| SFT No.28 | SFT9500、SEA1200VXによる無電解Niめっき中のPbの測定 | |
| SFT No.26 | 薄膜FP法の新機能を使用したSn-Biめっき測定 | |
| SFT No.24 | SFT9200によるSn-Agめっき測定Ⅱ | |
