In-line 플라즈마 클리너
Description
특징
- 인라인 플라즈마 클리닝 프로세스
- 고속 플라즈마 클리닝 : 28~33 sec/cycle - 로딩, 플라즈마 처리, 언로딩 포함
- 챔버 수용력 : 한 cycle에 2~3 기판strips / 5~6 기판strips 혹은 리드프레임
- 운용모드 : 수동 또는 자동
- 최고의 표면 클리닝과 처리를 위한 멀티 가공 가스(Ar, O2, H2, Mixed gas 등)
- 물리적, 화학적 혹은 물리화학적 가공
어플리케이션
웨이퍼 클리닝, 플립칩, 다양한 종류의 BGA, IC패키징/LED패키징의 Die-bonding, Wire-bonding, Molding 이전의 가공 등
