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Hitachi

日立先端科技在台灣

Clean Solution System

概念

1. 洗淨化製程的重要性

製造業中,持續實現生產的高品質、高產能、高良率以及低庫存,都是非常重要。

特別是隨著網路、通訊和資訊處理技術的日益進步,半導體等各種精密裝置和生產系統朝向,高複雜、高精密和高緊密的方向去不斷發展。

更精確地說,洗淨化製程被定位為確保品質的基礎技術與知識,相當專業的一環。

洗淨化製程 在提高客戶的企業價值方面是非常重要。

2. 日立先端 所提出的洗淨化製程解決方案

【去除異物、污染】
多年來,日立先端一直致力於製造 有高度潔淨需求的半導體製造設備,精密分析儀器和科學儀器等。

【解析異物・汚染・進而分析】
我們的電子顯微鏡與各種分析裝置,異物檢查裝置等,廣受客戶們喜愛使用。

【去除異物・汚染】
我們一直以來為客戶提供濕式與乾式清洗技術,結合環境控制科技的洗淨系統。

將當前洗淨化系統的成效,活用國際貿易的能力、網羅優質合作夥伴、運用數位技術 統合為一。

日立先端 我們以不同角度幫助客戶解決洗淨上的課題。

3. 與客戶共同開創清潔系統、創造價值

累積公司內部的know-how固然很重要,然而自行研發不再是唯一選擇,

即時地,對市場需求做出快速對應,又具有成本競爭力,還能幫助公司強化事業體質。

與客戶一起解決因異物所造成的各項問題 就是 日立先端 洗淨化製程解決方案。

画像:實現高品質・高良率之綜合技術

洗淨化諮詢的程序

画像:洗淨化諮詢的程序

乾式洗淨技術

以科學成就品質 CleanLogix Technology

我們的解決方案目標,乃採用對環境負擔較低的乾式清潔的核心技術,進而協助客戶解決因異物所造成的課題。

過往的洗淨方法與課題

我們的提案

適用製程

  • 微粒去除
  • 有機異物・殘留物去除
  • 表面改質
  • 離型劑去除

針對領域

  • 電子零件
  • 半導體
  • 超精密機械
  • 光學零件
  • 汽車
  • 醫療設備
  • 食品・飲料設備
  • 噴漆
  • 模具成型

以CMOS相機組裝工程之洗淨化為例

① 洗淨部品

② 以往的做法

  1. 個別地洗淨單體零件上的有機物與異物附著。
  2. 使用鼓風機來排除,組裝時異物混入。

→ 數位相機內部有機物或異物附著所造成的品質問題

③ 對策

④ 自動化(範例)

CO2微粒子洗淨技術

以科學成就品質 CleanLogix Technology

CO2微粒子清淨器 CL-JETSeries

洗淨機制

洗淨機制

  1. 產生的CO2微粒子與Assist Gas一起噴出
    (Assist Gas:Clean Dry Air或N2)
  2. CO2微粒子衝擊對象物體時,
    液化CO2進入異物下方,
    從表面分離異物(物理洗淨)的同時
    溶解有機物(化學洗淨)
  3. CO2氣化時將異物和有機物一併去除

洗淨案例

油性墨水

洗淨前
洗淨前

洗淨後
洗淨後

透鏡(指紋、油性墨水)

洗淨前
洗淨前

洗淨後
洗淨後

CMOS Sensor畫素部(有機物)

洗淨前
洗淨前

洗淨後
洗淨後

特微

利用CO2粒徑的控制技術產生最優化的微粒子(0.5~500μm)

  • 將CO2微粒子與Clean Dry Air等的Assist Gas一起吹向對象物體。
  • 不會因Assist Gas加熱而結露,可透過微粒子達到低損害的洗淨。
  • 特殊噴嘴構造實現高洗淨力與低CO2消耗量。
  • 與水或溶劑洗淨相比之下,對環境較友善的清潔方式。
    (因為是廢棄回收再利用的CO2)

主要專利

US7225819B2/US6656017B2/US6802961B2/US7601112B2/US7901540B2/US8021489B2/US5725154A/US7451941B2/US9381574B1/US9352355B1/ US9387511B1/US8197603B2/US6979362B2/TWI577452B

設備外觀

設備外觀

應用技術

電漿複合技術

電漿複合技術

電漿清潔技術

以科學成就品質 CleanLogix Technology

電漿精密表面處理技術的持續進化。

電漿處理可預期的主要反應

電漿處理可預期的主要反應

特徴

  1. 達成 濕式製程 都無法處理到的圖案內細部都能清潔。
  2. 獨家ICP技術,可以產出 高均一性,高密度的電漿。
  3. 多樣電漿源可以對應多種不同用途。(ICP・CCP・微波・大氣常壓)

CCP: Capacitively Coupled Plasma (容量結合Plasma)
ICP: Inductively Coupled Plasma (誘導結合Plasma)

電漿處理設備的主要用途及效果

電漿處理設備的主要用途及效果
應用電漿種類製程效果領域・用途
除渣
Desmear
真空 雷射鑽孔後 污漬去除 ・FPC板、PCB板
(20至100μmφ的微小通孔中去除污跡)
清潔
Cleaning
真空
大氣常壓
接著前
樹脂密封前
黏著性提升
親水性提升
・IC、LED、液晶等塗布前、塗布前處理
・LCP、PFA、PTFE等5G材料&基板貼合前
・縮短真空零件脫氣製程中所需的時間
表面改質 真空
大氣常壓
電鍍前
貼合前、塗布前
密著性提升 ・FPC板、PCB板
・LCD玻璃、OLED-ITO玻璃
  • 處理100至20μmφ的微通孔時,產生的污漬(反應產生物)可以高速去除
  • LCP、PFA、PTFE等5G新材料&基板貼合前、適用於塗布前處理的貼合效果提升。
  • 縮短以往熱脫離脫氣的真空零件處理時間

LCP: Liquid Crystal Polymer
PFA: PerFluoroAlkoxy
PTFE: PolyTetraFluoroEthylene

設備Lineup

真空電漿設備
真空電漿設備

真空清潔設備
真空清潔設備

常壓電漿設備(Remote型)
常壓電漿設備
(Remote型)

常壓電漿a設備(Arc Jet型)
常壓電漿設備
(Arc Jet型)

適用例

案例 : 有機物除去案例

真空電漿 ABF材(使用氣體CF4+O2)

清潔前
清潔前

清潔後
清潔後

真空電漿 指紋Sensor Descum(使用氣體CF4+O2)

案例 : 表面改質案例

大氣電漿 (使用氣體CDA)

關於分析・検査技術請點選!

關於乾式洗浄技術請點選!

環境技術(在準備)