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半导体制造和测量仪器

日立高新技术纳米技术统括本部介绍

为您介绍日立高新技术的半导体设备制造、评估、解析仪器。

半导体蚀刻系统9000系列

半导体蚀刻系统9000系列

20纳米世代后的装置对精度和工艺要求非常高,如双重图案和3D构造,以及针对新材料相对应的高精密度复杂制程要求,包含后道处理和形成保护膜等。为了对应这类下一代器件工艺,半导体蚀刻装置9000系列统一了接口并且能够搭载高精度模块化的各种腔室,从而实现了对应先进器件的扩展性和柔软性的工艺。

高解析度FEB测量装置CS4800

高解析度FEB测量装置CS4800

适用于对应4、6、8英寸晶圆的测量SEM

高速缺陷观测设备CR6300(Defect Review SEM)

高速缺陷观测设备CR6300(Defect Review SEM)

运用ADR和高精度ADC来为提高良率做贡献的Inline缺陷观测SEM。