半导体蚀刻系统9000系列
特长
- 新的9000系列的串接式平台，其模组腔室设计，可以提供制程使用的弹性以及未来的扩充性。
- 有助于顺利过渡到未来450mm晶圆用设备的平台和用户界面标准化整合。
- 9000系列平台采用了日立成熟的微波ECR（Electron Cyclotron Resonance）等离子体蚀刻腔室，已经过大批量生产的考验。
规格
| 应用晶圆直径 | 300mm |
|---|---|
| 装置构成 | 9 chambers (max.) |
* 部分规格会与照片不一样。
| 应用晶圆直径 | 300mm |
|---|---|
| 装置构成 | 9 chambers (max.) |
* 部分规格会与照片不一样。
