マテリアルサイエンス

日立FE-SEMの最上位機種である前モデルに、高輝度電子銃と低収差レンズなどの基本性能の改善を積み重ね、世界最高分解能^＊1 0.4 nm（加速電圧：30 kV）、低エネルギー条件でも0.7 nm（照射電圧：1.0 kV/オプション）の分解能を新たに達成しました。STEMに加えてEELSの測定にも対応できます。加えて、光学系の自動調整機能やデータ取得自動化を支援するオプション機能を搭載し、大量データの自動取得を可能にしました。
*2023年4月現在

SU8700は高空間分解能と多様な信号検出による観察能力で、デバイスや材料の解析からライフサイエンスまで幅広い分野での観察・分析業務をサポートします。
ショットキーFE電子銃搭載により、極低加速電圧観察から大照射電流を要する高速分析まで幅広い解析手法に対応します。
光学系の自動調整機能やデータ取得自動化を支援するオプション機能を搭載し、大量データの自動取得を可能にしました。

SU8600 は高空間分解能と多様な信号検出による観察能力で、デバイスや材料の解析からライフサイエンスまで幅広い分野での観察・分析業務をサポートします。
高輝度コールドFE電子銃と検出信号制御機能により、高コントラスト像を高い分解能で提供します。
光学系の自動調整機能やデータ取得自動化を支援するオプション機能を搭載し、大量データの自動取得を可能にしました。

複数の二次電子信号と反射電子信号の同時取得で、多様な信号を迅速に取得。
最多6チャンネルの信号同時表示・保存がイメージング能力を最大化します。
大型試料室や低真空対応機能により、FE-SEMに求められる多様な観察ニーズに応えます。
さらに、ショットキーエミッター搭載の電子銃により照射電流は最大200 nAまで到達可能。マイクロアナリシスや、将来の分析手法の多様化・拡張にも備えます。

SU5000はショットキー電子銃とアウトレンズ型対物レンズを組み合わせ、様々な大きさ・組成の試料の高分解能観察・各種分析に対応しています。ドローアウト試料室により、加熱・引張りステージを利用したアプリケーションにも対応可能です。
また、あらゆるユーザーのSEM体験をサポートする独自のユーザーインターフェース、EM Wizardを搭載しています。

日立ハイテクの走査電子顕微鏡 SU3800 / SU3900は、操作性と拡張性を両立させました。 数々の操作もオート化し、高性能を効率的に活用することができます。多目的大型試料室を搭載し、In-Situ解析にも対応しました。

卓上設置も可能なコンパクトサイズながら4.0nmの分解能を実現した、熱電子銃搭載SEMです。標準装備の低真空モードにより、導電性が不十分な試料でも、帯電防止用の金属コーティング無しに、迅速な観察が可能です。低真空下での試料最表面形状観察に優れたUVD(高感度低真空検出器)も選択可能です。

空間分解能と傾斜・分析性能を調和した、200 kV 収差補正TEM / STEM
0.078 nmのSTEM空間分解能や、高試料傾斜・大立体角EDXを、シングルポールピースで実現しました。
走査透過電子顕微鏡｢HD-2700｣搭載の日立製球面収差補正器や、その自動補正機能、収差補正SEM像やシンメトリーDual SDDなどの特長を受け継ぐとともに、透過電子顕微鏡HFシリーズで培ってきた技術を結集・融合しました。
ハイエンドユーザーをはじめ幅広いユーザー向けに、サブÅレベルの空間分解能と高分析性能を、より多様な観察・分析手法とともにご提供します。

操作性を追及した120kVのデジタルTEMです。高精細スクリーンカメラやImage Navigationにより、明るい部屋でのデジタル操作がより快適になりました。広視野・高コントラスト観察を追及したHT7800と、クラス最高レベルの高分解能を実現したHT7830をラインナップしています。

SEMカラムとFIBカラムを直角に配置した、三次元構造解析に最適なFIB-SEMです。電界放出形電子銃と独自のジオメトリーにより、加工観察位置でも高分解能SEM観察を実現しています。3D-EDSや3D-EBSDも、ステージを移動することなく、実施可能です。マイクロサンプリングやトリプルビームを組み合わせることで、TEMやアトムプローブの高品位試料作製にも対応できます。

高品位TEM試料作製を追及したFIB-SEMです。電界放出形電子銃と高感度信号検出系により、高コントラスト・リアルタイムのSEM加工終点検知を実現しました。姿勢制御技術やAr/Xeトリプルビームにより、試料作製時のアーティファクトやダメージも大幅に低減可能です。また、自動マイクロサンプリングを組み合わせることで、TEM試料作製のスループットを大幅に向上させることができます。

「Ethos」は、日立ハイテクのコア技術である高輝度冷陰極電界放出型電子銃と新開発の電磁界重畳型レンズにより、低加速電圧での高分解能観察を可能とし、リアルタイムFIB加工観察と両立しました。

真空・液中・ガス・温度・湿度など、様々な環境ニーズに対応する環境制御型AFMです。電子デバイスなど電気物性評価に欠かせない吸着水影響などを排除した高真空中での評価を実現します。

XY200 μmの広域走査に加えて歪みを抑制したフラットスキャナにより直線性の高い計測を実現する中型AFMです。

断面ミリングと平面ミリング（フラットミリング）に対応したハイブリッドタイプのイオンミリング装置で、目的に応じた試料前処理が可能です。断面ミリング幅を8mmまで拡張することができ、電子部品など広領域ミリングを必要とするアプリケーションにも対応できます。

日立イオンミリング装置のスタンダードモデルであるIM4000IIは、断面ミリングと平面ミリング（フラットミリング®*1）に対応しています。冷却温度調整機能や雰囲気遮断ホルダユニットなど、各種オプションにより、さまざまな試料の断面試料作製が可能です。