走査電子顕微鏡 FlexSEM 1000 II
特長
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FlexSEM 1000 IIは、新設計の電子光学系と高感度検出技術により、高い観察性能と分析性能を実現したコンパクトSEMです。省スペース設計により、研究室やオフィスなどさまざまな環境へ柔軟に設置でき、初心者から専門ユーザーまで幅広くご利用いただけます。
生物試料から先端材料まで多様なアプリケーションに対応し、分析業務の効率化と新たな発見を支援します。コンパクトな高性能電子光学系
低収差対物レンズを採用することで、コンパクトな筐体ながら優れた分解能を実現します。高い観察性能と設置性を両立し、さまざまな分析・評価ニーズに対応します。
金蒸着粒子
加速電圧：20 kV
倍率：60,000倍
信号：SE
分解能：4 nm金蒸着粒子
加速電圧：20 kV
倍率：50,000倍
信号：BSE
分解能：5 nm優れた低真空観察性能*1
高感度化されたUVD-IIにより、非導電性試料や前処理が困難な試料においても、ノイズを抑えた高コントラストな画像取得が可能です。観察の自由度を高め、多様なアプリケーションに対応します。
樹脂破断面
加速電圧：5.0 kV
倍率：150倍
信号：UVD-II
ろ紙
加速電圧：5.0 kV
倍率：300倍
信号：UVD-II*1オプション
自動化機能により、迅速かつ高品質なデータ取得を実現
直感的で使いやすいユーザーインターフェースを採用。さまざまな自動化機能により、ユーザーの経験や習熟度にかかわらず、高品質な画像を効率的に取得できます。さらに、タッチパネル操作にも対応し、快適な操作環境を提供します。
SEM MAPによる直感的なナビゲーション
SEM MAPは、試料上の目的領域を素早く特定し、光学画像とSEM画像をシームレスに連携します。ワンクリックで観察位置へ移動できるため、観察効率を向上し、目的箇所へのアクセスを容易にします。光学・SEM相関機能はGUIに統合されており、初心者から熟練ユーザーまで直感的な操作が可能です。
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幅450 mmの省スペース設計ながら、高い観察性能を実現。本体と電源ユニットを分離できる柔軟な構造により、研究室やオフィスなどさまざまな環境へ容易に設置できます。さらに、一般的な電源コンセントで運用できるため、導入時の設備負担を抑えながらスムーズな運用を実現します。
FlexSEM 1000 II -
FlexSEM 1000 IIは、新設計の電子光学系と高感度UVD検出器を搭載し、低加速電圧および低真空環境においても優れた観察性能を発揮します。さらに独自の連続バイアス技術により、あらゆる加速電圧条件で高い信号量を確保し、試料表面の微細構造を高コントラストで観察できます。
アワビ殻
加速電圧：8.0 kV
倍率：5,000倍
パンケーキ
加速電圧：5.0 kV
倍率：1,000倍 -
観察条件の調整にかかる時間と手間を最小限に抑えながら、高品質な画像取得をサポートします。SEMの経験を問わず、高速かつ安定した観察を行うことができます。
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「SEM MAP」機能は、観察時の視野探しや試料上の位置把握を強力にサポートします。内蔵カメラで撮影した画像を基にサンプルをナビゲートし、ワンクリックで観察箇所への移動を可能にします。
SEM MAP上で取り込んだ画像は自動で貼り付けられ、マップ表示されます。 -
オプション機能【EM Flow Creator】を用いることで、連続画像取得などの操作の自動化サポートを行います。
倍率やステージ位置などの条件設定、フォーカス/コントラスト調整などのSEM機能をブロック化し、それらを自由に組み合わせることで一連の観察レシピを作成し、お客様それぞれの観察レシピを作成することができます。
レシピはブロックをドラッグ＆ドロップし、フローのように配置することで作成可能で、作成したレシピを実行することで自動観察が可能になります。
アプリケーション事例
半導体
ワイヤーボンド
真空度：30 Pa
倍率：1,000倍
信号：BSE、金属コーティングなし
真空度：30 Pa
倍率：5,000倍
信号：BSE、金属コーティングなし
材料
二硫化タングステン
FlexSEM 1000 IIは、低加速電圧で高いエミッション電流が得られる新型バイアスシステムを採用しています。低加速電圧でクラス最高の画像鮮明度（S/N）が得られます。
倍率：10,000倍
信号：SE、金属コーティングなし
倍率：10,000倍 信号
信号：SE、金属コーティングなし
セメント
倍率：15,000倍
信号：SE、金属コーティングなし
黄銅鉱
真空度：40 Pa
倍率：1,000倍
信号：BSE、金属コーティングなし
生物
蝶の羽の断面
倍率：40,000倍
信号：SE、金属コーティングあり
花粉
真空度：60 Pa
倍率：500倍
信号：UVD、金属コーティングなし
3次元ソフトウェア
Hitachi map 3D（オプション）
SEMに搭載された4分割反射電子検出器で取得した信号を用いて4方向の表面形状を計算するため、試料傾斜、視野位置合わせを行うことなく3次元モデルの構築ができます。 Hitachi map 3Dは、多言語対応、試料の位置を調整する各種校正機能の充実、測定過程が分かるトレーサビリティが確立された計測体系、ISO規格に準じた表面粗さ（面粗さ、線粗さ）の測定、表面積、体積その他測定機能、レポート出力機能などが充実しています。
詳細は、日立ハイテクフィールディングのページをご覧ください。
仕様
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 分解能*2 | 4.0 nm（二次電子像、加速電圧：20 kV、高真空モード） 15.0 nm（二次電子像、加速電圧：1 kV、高真空モード） 5.0 nm（反射電子像、加速電圧：20 kV、低真空モード） |
| 加速電圧 | 0.3 kV～20 kV |
| 倍率 | ×6～×300,000 （写真倍率） ×16～×800,000 （モニター表示倍率） |
| 低真空設定 | 6～100 Pa |
| 電子銃 | プリセンタードカートリッジフィラメント |
| 試料ステージ | 3軸モーターステージ X：0～50 mm、Y：0～40 mm、Z：5～33 mm T：-15～90°、R：360° |
| 最大試料サイズ | 80 mm径（オプション：153 mm径） |
| 最大試料高さ | 40 mm |
| 大きさ | 本体：450（幅）×795（奥行き）×690（高さ） mm 電源ボックス：450（幅）×640（奥行き）×450（高さ） mm |
| 主なオプション |
|
*2 本体と電源ボックス連結時
* PC、机、モニタはお客様準備品です
トピックス
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