半導体製造装置（エッチング装置、計測装置：測長SEM/CD-SEM、欠陥検査装置）のお客様のデバイス別インデックスです。
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2019年9月20日をもって、株式会社日立ハイテクはAbeam Technologies Inc. より以下に示すソフトウェアのIPを取得致しました。
取得ソフトウェア：Chariot、aSEM、myCD、qSEM、BEAMetr、my-TEM
[2015年3月16日]
2015年3月16日をもって、株式会社日立ハイテクのボンディング装置事業は、ファスフォードテクノロジ株式会社に承継されました。
2015年3月31日をもって、株式会社日立ハイテクはファスフォードテクノロジ株式会社の全株式を株式会社TYホールディングスに譲渡いたしました。
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