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Hitachi

株式会社 日立ハイテク

半導体の部屋

「半導体の部屋」では、半導体と半導体製造工程の装置や技術について解説いたします。

お客様のデバイス別インデックス

半導体製造装置(エッチング装置、計測装置:測長SEM/CD-SEM、欠陥検査装置)のお客様のデバイス別インデックスです。

製品ニュース

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お知らせ

[2019年9月20日]
2019年9月20日をもって、株式会社日立ハイテクはAbeam Technologies Inc. より以下に示すソフトウェアのIPを取得致しました。

取得ソフトウェア:Chariot、aSEM、myCD、qSEM、BEAMetr、my-TEM

 

[2015年3月16日]
2015年3月16日をもって、株式会社日立ハイテクのボンディング装置事業は、ファスフォードテクノロジ株式会社に承継されました。

お問い合わせ先
ファスフォードテクノロジ株式会社  TEL:055-284-6664

2015年3月31日をもって、株式会社日立ハイテクはファスフォードテクノロジ株式会社の全株式を株式会社TYホールディングスに譲渡いたしました。