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高解析度FEB测量装置CS5000

高解析度FEB测量装置CS5000

适用于对应4、6、8英寸晶圆的测量SEM

搭载日立先进技术的CD-SEM CS5000兼容4、6、8英寸晶圆的CD测量,提供高解析度的SEM成像,更高的测量精度和快速自动化操作,将有助于提高客户现有生产线的生产力。此外用户可以通过简单的操作处理自动搬送三种不同尺寸的晶圆*。除了传统的硅基晶圆以外,对于SiC(碳化硅),GaN(氮化镓)等材质晶圆也有丰富的对应实绩。

* 共用端口是可选功能。需要根据晶圆尺寸更换托盘。此外,因晶圆及cassette规格不同,可能有无法共用的情况。

特长

  • 考虑了更换现有设备或共同使用情况下的设备占地面积和GUI*1
  • 通过先进设备的研发经验,搭载了高精度测量技术和最新的计量应用。
  • 通过对晶圆搬运系统的大幅改进,提高了连续测量时的处理能力
  • 采用新电子光学条件,支持前代设备无法测量的绝缘体晶圆
  • 采用专用夹具,支持4英寸、6英寸和8英寸多种晶圆尺寸

*1 GUI (Graphic User Interface):使用计算机的图形显示器和鼠标等指示设备的软件操作系统。

规格

二次电子像锐度(*) 3.8nm以下(加速电压:800 V)

(*)二次电子分辨率为评估方法变更后的规格值,称为二次电子像锐度

晶圆尺寸 直径 100mm, 150mm, 200mm
自动装片装置 2个
设备尺寸(主体) 1180(宽)× 1632(长)× 1990(高)mm

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