平成15年3月31日
会社名 株式会社 日立ハイテクノロジーズ
代表者 取締役社長 桑田 芳郎
本社所在地 東京都港区西新橋一丁目24番14号
コード番号 8036(東証・大証第一部)
問い合せ先 総務部副部長 芥川 達哉
(電話:03-3504-5138)
当社は、下記のとおり、当社の連結子会社である株式会社テラウィンを解散することを決定いたしましたので、お知らせいたします。
記
株式会社テラウィンは平成12年10月の設立以来、日本市場向けに台湾関連の情報を提供するポータルサイトの運営事業を行なってまいりましたが、IT不況に伴う市況低迷により、今後の事業環境が厳しいものと予想されることから、同社を解散することといたしました。
事業内容 | 企業向け情報提供ポータルサイトの運営 |
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設立 | 平成12年10月6日 |
代表者 | 取締役社長 鷺谷 俊英 |
資本金 | 2億円 |
株主構成 | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 70% ADT, Corp. 30% |
決算期 | 3月(年1回) |
所在地 | 東京都港区西新橋一丁目24番14号 |
従業員 | 5名 |
業績 | 売上高 52百万円(平成14年3月期) 当期利益 △1億23百万円(平成14年3月期) |
平成15年4月予定
株式会社テラウィンの解散に伴い、今後のポータルサイト・ビジネス関連の機器・部品取引、およびWebサイト運営は株式会社 日立ハイテクノロジーズで実施し、事業の再構築を図ります。
なお、本件による損失発生は少額と予想されるため、当社の平成15年3月期の業績予想に影響を及ぼすことはありません。
以上
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