2005年11月30日
株式会社日立ハイテクノロジーズ（執行役社長：林 將章／以下、日立ハイテク）は、このたび高感度検査と高速検査を両立した新型のSEM式ウェーハ外観検査装置「I-6300」を開発し、発売を開始しました。
SEM式ウェーハ外観検査装置は、半導体デバイスのコンタクトホールの導通不良や配線のショート、またはプラグ／Cu（銅）配線のボイドのような、従来の光学式検査装置では見えない欠陥に対して有効な検査装置です。SEM式ウェーハ外観検査装置は、ウェーハ表面に電子ビームを照射し、帯電状態を反映した電位コントラストにより「見えない欠陥」を顕在化できるほか、光学式欠陥検査装置に比べてより微細な欠陥検出が可能ですが、一方でスループットに課題がありました。
45ナノメートルの次世代デバイス開発時代を迎え、SEM式ウェーハ外観検査装置には、さらなる高感度検査と高速検査の両立が求められています。
当社は得意の電子線技術を生かし、新電子光学系および新高速画像処理の開発により、高感度検査と高速検査の両立を可能にしたSEM式ウェーハ外観検査装置「I-6300」を開発しました。当社従来機と比較して、感度を30％向上（分解能35nm、検査感度50nm）、検査速度を3倍以上とし、業界一の高速検査を実現しました。
日立ハイテクは、本製品により量産ラインでのSEM式ウェーハ外観検査装置の適用が飛躍的に進むと考えており、3年後に年間20台の販売を目指しています。
SEM式ウェーハ外観検査装置「I-6300」
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