2006年4月7日
株式会社日立ハイテクノロジーズ（執行役社長：林 將章／以下、日立ハイテク）は、高速モジュラーマウンタ（電子部品実装機）｢GXH-1S｣を開発し、2006年1月より販売を開始しました。
デジタル家電の普及、携帯情報端末やノートパソコンなど製品の小型化、高機能化により、電子部品実装機には、より高速、高精度、高品質であることが求められています。近年、抵抗・コンデンサ等の電子部品のサイズは、1005（1.0mm×0.5mm）から0603（0.6mm×0.3mm）が主流となっており、さらに0402（0.4mm×0.2mm)サイズの部品対応が必須となってきています。また、変化の激しい市場動向に対応するため、電子機器メーカーにとってフレキシブルな生産体制構築とコスト削減が重要な経営課題となっています。
今回開発したモジュラーマウンタ「GXH-1S」は、従来機種である「GXH-1」の特長である装着ヘッドとモータを一体化させたダイレクトドライブヘッド、ＸＹ駆動軸へのリニアモーター採用、12部品一括認識等の機能を損なうことなく、業界トップクラスの毎時8万チップ搭載を実現しています。（当社従来機比：約30％アップ）
さらに、高速ヘッド（12本ノズル）と多機能ヘッド（3本ノズル）を自由に組み合わせることにより、幅広い部品対応が可能となるとともに生産性・設備投資効率の向上を図っています。高速ヘッドにおいては、0402サイズの微小チップ（オプション対応）から44mm角・高さ12.7mmまでの部品に対応することができます。多機能ヘッドにおいては、55mm角までのQFP/BGA/CSP部品と、100mm × 26mm × 高さ25.4mmまでのコネクタなどの異形部品まで対応することができます。そのほか、ヘッドに搭載したラインセンサーで部品の吸着状態を確認する機能、基板Ｙ位置を基板サイズや装着部品点数に応じて最適な位置に調整する機能など独自機能を多数採用しています。
また、ステージ数を半分の1ステージとした「GXH-1JS」も同時に開発し、市場投入しています。（スループット：毎時4万チップ）
本装置の開発、製造は、100％子会社の株式会社日立ハイテクインスツルメンツ（群馬県邑楽郡大泉町、社長：生見 益三）が行い、日立ハイテクがワールドワイドに販売を展開しています。
| GXH-1S | GXH-1JS | ||
|---|---|---|---|
| 対象基板寸法 | 50×50～460×460mm t＝0.5～5.0 |
||
| スループット（最適条件） | 高速ヘッド | 80,000cph | 40,000cph |
| 多機能ヘッド | 24,000cph | 12,000cph | |
| ノズル構成 | 高速ヘッド | 12ノズル／ヘッド | |
| 多機能ヘッド | 3ノズル／ヘッド | ||
| 対象部品サイズ（ｍｍ） | 高速ヘッド | 0603～□44 t＝12.7 0402（オプション） | |
| 多機能ヘッド | 3216～□55 t＝25.4 100×26（コネクタ） | ||
| 装着精度 | 50µm (3σ) （当社評価用部品使用時） | ||
| 部品搭載品種 | 200品種 （8mmデュアルテープフィーダ） | 100品種 （8mmデュアルテープフィーダ） |
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高速モジュラーマウンタ 「ＧＸＨ－１Ｓ」
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