高速加工と低ダメージ試料作製を実現する「FB2200形」
2009年11月5日
株式会社日立ハイテクノロジーズ（執行役社長：大林 秀仁／以下、日立ハイテク）は、加工性能を高めた新型の集束イオンビーム加工観察装置（FIB）*「FB2200形」を開発し、このたび発売を開始します。
高機能・先端材料のナノ構造制御、半導体デバイスの微細化に伴い、エレクトロニクス・材料・エネルギーなど幅広い分野において、特定微小部の解析がますます重要視されています。特に、透過電子顕微鏡（TEM）や走査透過電子顕微鏡（STEM）の利用が欠かせない最先端デバイスの解析において、集束したイオンビームで試料を照射し加工するFIBは、高精度の加工・観察に必須な装置となっています。また、最近では大面積の加工や硬い材料の加工、多検体を高速で処理することが求められています。
日立ハイテクは、2002年に高い加工性能を備えたFIB「FB-2100形」を製品化し、発売してきましたが、この度、ビーム大電流化による加工速度向上と低加速化による低ダメージ加工を実現するFIB「FB2200形」を開発しました。
FB2200形」の主な特長は下記のとおりです。
日立ハイテクは「FB2200形」の開発により、高精度な加工・観察が求められている先端材料、電子材料、半導体デバイス分野などに向けて、積極的な営業展開を図っていきます。
本装置の国内本体標準価格は9,800万円。2009年11月から出荷開始の予定で、年間25台の販売を見込んでいます。
| 加速電圧 | 2～40 kV |
|---|---|
| 最大ビーム電流 | 60nA以上 |
| 最大ビーム電流密度 | 50A/cm2以上 |
| SIM像分解能 | 6nm以下 |
| 倍率（ディスプレイ上） | 60 ～ 300,000倍 |
| イオン源 | Ga液体金属イオン源 |
| レンズ | 低球面収差二段静電レンズ |
| 大きさ（本体） | 820×880×1,600 mm（幅×奥行×高さ） |
| 質量（本体） | 約480kg |
集束イオンビーム加工観察装置「FB2200形」
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