－高感度・高スループットに加え「エッジグリップ機能」による表面・裏面検査を実現－
株式会社日立ハイテクノロジーズ（執行役社長：宮﨑 正啓／以下、日立ハイテク）は、このたび、回路パターン形成前のウェーハ表面を検査する「LS9300A-EG（Edge Grip Type）」（以下、本製品）を開発しました。本製品は、従来製品の高感度・高スループット性をベースに、ウェーハの表面および裏面検査が可能であり、従来よりも幅広い用途に活用でき半導体デバイスの量産に貢献できる製品です。
半導体デバイスの微細化が進む中、ウェーハ上の僅かな異物・欠陥は不良の原因になるなど、製造工程に与える影響が問題となっています。回路パターン形成前のウェーハ表面検査は、ウェーハ出荷・受け入れ時の品質保証や、さまざまな半導体デバイス製造工程の異物管理、製造装置内の異物管理に適用されてきました。さらに最先端デバイス量産時の歩留まりを管理するためには、ウェーハ表面だけでなく、ウェーハ裏面も高感度化・高スループットで検査できることが、強く求められてきました。
本製品は、先端半導体デバイス製造工程向けの既存製品「LS9300A」の高感度・高スループット性をベースに、ウェーハ裏面を吸着せずに検査ができる「エッジグリップ機能」を搭載しています。「エッジグリップ機能」により検査時のウェーハ固定方法を、端（エッジ）のみの固定にするとともに、ウェーハ反転機構と組み合わせることで、高感度・高スループットでのウェーハ両面検査を可能としました。これにより、ウェーハ出荷検査やウェーハ受け入れ検査における両面検査、ウェーハ裏面の異物等が原因となる不良の解析など、さらに幅広い用途での活用が可能です。
日立ハイテクは、本製品をはじめとする光学技術を用いたウェーハ検査装置と電子線技術を用いたCD-SEM*1などの製品により、お客様の半導体デバイスの開発・量産における検査・計測工程での多様なニーズに対応してまいります。また、今後も革新的なソリューションをタイムリーに提供し続けるとともに、お客様とともに新たな価値を追求・創造し、最先端のモノづくりに貢献いたします。
LS9300A-EG
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