ナノテクノロジー・ソリューション事業

各国における脱炭素化実現に向けた法規制が整備・強化され、半導体製造における環境負荷低減に資するニーズが加速度的に増大します。具体的には、製品の製造に伴う自社事業所からの排出量削減のみならず、顧客への納入後～製品の使用に伴うCO₂の排出量を削減することが求められます。

気候変動に起因する台風や洪水などの自然災害による被害が激増するため、自社やサプライヤの製造・物流拠点の強靭化が求められます。

自社事業所からのCO₂排出量削減（Scope 1, 2）
半導体製造装置の新たな拠点である「マリンサイト」は再生可能エネルギーの利用と太陽光パネルの設置によりカーボンニュートラルを達成しました。当社では2030年度までに製造拠点におけるCO₂排出ゼロの実現をめざしており、他の半導体製造拠点を含む各拠点の使用電力を順次、再生可能エネルギーに切り替えるなど、CO₂排出量削減の取り組みを進めています。
お客様の製品使用などによるCO₂排出量の削減（Scope3）
当社では2016年度から環境配慮設計（エコデザイン）とライフサイクルアセスメントを導入した製品開発プロセスを導入しています。この取り組みにより、製品のバリューチェーン（原材料調達、製品使用など）のCO₂削減に寄与します。このようなエコデザイン製品を拡充し半導体製造における環境負荷低減に貢献します。
自然災害に対するBCP対応
増加傾向にある自然災害については、BCPをもとに事業中断リスクへの対応力を強化します。