コールドFE電子源は、他の電子源と比べて光源径やエネルギー幅が小さいので、高分解能観察に適しています。さらに高輝度かつ安定性な新型コールドFE電子銃を搭載したSU9000は高分解能観察のみならず、高品質な元素分析が可能です。
また、インレンズ形対物レンズを備えたSU9000は、あらたにEELSおよびDiffraction の測定が可能になりました。
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取扱会社：株式会社 日立ハイテクノロジーズ
SU9000は日立FE-SEMの最上位機種です。
低収差レンズの最高峰であるインレンズ型対物レンズを搭載したSU9000は、世界最高分解能 0.4 nm（加速電圧 30 kV）を達成しました。 低加速電圧領域では0.8 nm（照射電圧 1 kV）を保証しています。
SU9000はハイエンドTEMと同様のサイドエントリーステージを採用しています。さらには高剛性フレームと耐騒音カバーによってさまざまな設置環境においても高いパフォーマンスを実現します。
加えて、SU9000の試料室は、従来と比べて一桁高い真空を保持できるのでコンタミネーションの影響を最小限に抑えることができます。
Sample : ArF Resist
Vacc : 500 V
Signal : SE image
No beam deceleration
SU9000のイメージング用の検出器はUpper/Top/BF-STEM/DF-STEMの4種を装備できます。
日立FE-SEMで定評のあるSuper ExBフィルタはUpper検出器と組み合わせることによってSEおよびLA-BSEを制御します。これにより表面の微細構造観察や組成観察が可能です。
Top検出器ではHA-BSEを検出することで、凹凸情報を低減した反射電子像（組成、結晶）を取得できます。これらの検出系を備えたSU9000は触媒などの最先端研究に適したシステムです。
さらにSU9000のSTEM機能は、薄膜試料や密度差の小さな試料などの高コントラス観察に最適です。また、BF/DF Duo-STEM検出器（オプション）は、明視野像と暗視野像を同時に取得できます。
安定性に優れたSU9000では、グラファイトの格子間隔に相当する0.34 nmのSTEM分解能を保証しています。
Sample : Multi wall carbon nano tube (lattice fringes)
Vacc : 30 kV
Mag. : 2,000 kx
Bright Field(BF)-STEM image
Sample : Graphene (lattice fringes)
Vacc : 30 kV
Mag. : 3,000 kx
Bright Field(BF)-STEM image
| 項目 | 内容 | |
|---|---|---|
| 分解能 | ||
| 二次電子分解能*1 | 0.4 nm（加速電圧 30 kV） 0.8 nm （照射電圧 1 kV） |
|
| STEM分解能*2 | 0.34 nm | |
| 倍率表示 | ||
| 表示方法の切替機能 | 写真倍率*3 | 実表示倍率*4 |
| 低倍率モード | 80～10,000倍 | 220～25,000倍 |
| 高倍率モード | 800～3,000,000倍 | 2,200～8,000,000倍 |
| 光学系 | ||
| 電子銃 | 冷陰極電界放出形電子銃 | |
| 加速電圧 | 0.5～30 kV（0.1 kVステップ） | |
| レンズ系 | 3段電磁レンズ縮小系 | |
| 対物レンズ絞り | 可動絞り（加熱タイプ、真空外より4孔切替及び微調整可能） | |
| 電気的視野移動 | ±5 µm（Sample Height＝0.0 mm） | |
| ビームブランキング | 走査信号同期式ハイスピードブランキングシステム搭載 | |
| ステージ／試料サイズ | ||
| ステージ | サイドエントリーゴニオメーターステージ | |
| 可動範囲 | X：±4.0 mm、Y：±2.0 mm、Z：±0.3 mm、T：±40° | |
| 標準ホルダー（1本付属） | 平面試料台：5.0 mm×9.5 mm×3.5 mm（高さ） （最大） | |
| 試料台（6種類×1個付属） | 断面試料台：2.0 mm×6.0 mm×5.0 mm（高さ） （最大） | |
| 専用ホルダー*2 | 断面ホルダー：2.0 mm×12.0 mm×6.0 mm（高さ） 大型断面2軸傾斜ホルダー：0.8 mm×8.5 mm×3.5 mm（高さ） |
|
| 検出器 | ||
| 検出器 | 二次電子検出器（SE/BSE信号 検出比率可変機能付） Top検出器*2 BF/DF Duo-STEM検出器*2 エネルギー分散型X線検出器*2 |
|
| 画像表示 | ||
| モニタサイズ | 24.1型ワイドLCD（表示画素：1,920×1,200） | |
| 大画面表示 | 1,280×960画素 | |
| 1画面/2画面表示 | 800×600画素／800×600画素×2 | |
| 4画面表示 | 640×480画素×4 | |
| 制御系 | ||
| OS | Windows®7 | |
| 操作方法 | PCモニタ上のGUI、表示切替（日本語/英語メニュー） | |
| 操作卓 | マウス、キーボード、専用ロータリーノブ、ステージコントローラ（トラックボール/ジョイスティック複合） | |
| 保存画像サイズ | 640×480、1,280×960、2,560×1,920、5,120×3,840画素 | |
| 保存画像データ管理 | SEMマネージャ（画像データ管理、サムネイル表示、各種画像処理機能） | |
Investigating samples with the full capabilities of STEM at 30 keV and below is an extremely interesting and rapidly growing area of research: providing both Materials and Life Sciences with full SEM and STEM, inclusive EDX, and EELS capabilities, at low voltages. Less beam damage and higher contrast are the key arguments for the Low-Voltage STEM (LV-STEM), a capability that has been out of reach for researchers globally. With the LV-STEM, its low beam energy, increased contrast, and narrow energy spread, investigations of biological material in an unstained condition are becoming a reality for the first time.
Since the STEM unit has no imaging lens after the sample, electrons that were inelastically scattered by the sample do not really worsen image quality (they do for TEM). The significance of the lack of chromatic aberrations after the sample increases with decreasing electron energy; samples that typically would require a 100-keV TEM, at the very least, can be investigated with low-keV STEM. Multi-scattering processes and absorption of course still appear—ultimately limiting the acceptable thickness of the specimen. However, the use of high-end specimen preparation techniques, or working with thin samples as is typical in nano-research fields, allows 30-keV STEMs to cover much of the areas of conventional higher-keV TEMs, while at the same time, providing surface information through standard SEM methods, including SE, BSE, and high-angle BSE.
The well-established cold FEG of Hitachi’s high-end SEMs is a tremendous benefit for EELS capabilities as well as the point resolution of STEM. Despite the unusually low voltage for EELS and the increased impact of environmental conditions on low-voltage electrons, we are able to demonstrate better than 400-meV FWHM (full width half maximum, see Figure 1, left) for the ZLP (zero loss peak) of EELS, allowing clear and crisp EELS data for fine structure investigations. For example, eliciting the tiny changes in the π bonding for the Graphene as layer after layer is added demonstrates the sensitivity of the LV-STEM (see Figure 1, right). The LV-STEM also has a 2nd dedicated EELS detector with 3 elements, allowing the rapid (10,000 fps) acquisition of energy-filtered BF STEM images, Plasmon images, or the rapid collection of elemental maps. Switching between both detectors is easy and relies on Hitachi’s own unique design.
The LV-STEM feature (Figure 2) complements SE imaging and makes no compromise. Typical images taken at 30 keV without a Cs corrector or Cc corrector approach 0.2-nm resolution establishing the LV-STEM as the true performance leader for ≤ 30 keV microscopy. The importance of simultaneously acquiring STEM and SE data is demonstrated in Figure 3.
As this microscope can handle samples up to 5.0 mm × 9.5 mm × 3.5 mm, the optional windowless EDX detector supports the analysis of both thin and bulk areas. At an incredible collection angle of 0.7 sr, acquisition times for EDX maps are short (see details in Figure 4), making the LV-STEM a truly ground-breaking microscope for both Materials and Life Sciences applications.
References
Figure 1 Left: despite the low (± 30 keV) energy of these electrons, the energy spread of the electron beam, measured by our own Hitachi EELS is 400 meV or less:. Right: EELS spectra differentiating between single , double and triple layers of graphene , graphite, diamond, and amorphous carbon.
Figure 2 The low-pass-filtered BF STEM of Graphene at 30 keV shows a resolution of close to 0.2 nm; the 0.142 nm atom distances are not resolved.
Figure 3 Left: The high-resolution 30-keV BF STEM image by itself makes it difficult to model its 3D structure. Right: Only in combination with the (simultaneously acquired) high-resolution SE image, the real structure of this sample becomes obvious and modeling this structure as a 3D model would be quite manageable.
Figure 4 Elemental EDX map (Au M) at 30 kV, The size of the nano-particles is in the range of 5-10 nm. Acquisition time is 3.5 min at a current of 1 nA
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