Ion Milling System ArBlade 5000
특징
단면 Milling Rate 1 mm/h*1실현!
Ion Beam의 한층 더 고전류 밀도화를 실현한 신개발 PLUSⅡ Ion Gun으로 Milling Rate가 큰 폭으로 향상*2되었습니다.
*1 Mask Edge에서 Si를 100 µm 돌출시켜, 1시간 가공했을 때의 최대 깊이
*2 당사제품 (IM4000PLUS: 2014년제품)대비 2배 Milling Rate 실현
단면 Milling 결과 비교
(시료: 샤프펜슬의 심, Milling 시간: 1.5시간)


최대 단면 Milling 폭 8 mm까지 확장!
Wide Area 단면 Milling Holder를 사용하면, 단면 Milling 가공폭을 8 mm까지 확장 가능하므로, 넓은 영역의 Milling이 필요한 전자부품 등에 매우 유효합니다.



Hybrid Type의 Milling 장비
IM4000시리즈에서 이미 그 성능을 인정받은 Hybrid Type (단면 Milling, Flat Milling)의 Ion Milling 장비입니다.
본 장비로 목적에 따른 시료 전처리가 가능하게 됩니다.
단면 Milling
단순 Broken이나 기계연마로는 어려운 부드러운 재료, 또는 복합재료의 단면 제작

Flat Milling
기계연마 시료의 최종 마무리나 시료 표면 청정화

사양
공통 | |
---|---|
사용가스 | Ar (아르곤) 가스 |
가속 전압 | 0~8 kV |
단면 Milling | |
최대 Milling Rate (재료 Si) | 1 mm/hr*1 이상 |
최대 Milling 폭 | 8 mm*2 |
최대 시료 크기 | 20(W) × 12(D) × 7(H) mm |
시료이동 범위 | X ±7 mm、Y 0~+3 mm |
Ion Beam 간헐조사 기능 | 표준 장비 |
Swing 각도 | ±15°、±30°、±40° |
평면 Milling | |
최대 가공 범위 | φ32 mm |
최대 시료 사이즈 | φ50 × 25(H) mm |
시료이동범위 | X 0~+5 mm |
Ion Beam 간헐조사 기능 | 표준 장비 |
회전속도 | 1 r/m、25 r/m |
회전속도 | 0~90° |
*1 Mask Edge에서 Si를 100 µm 돌출시켜 1시간 가공했을 때의 최대 깊이
*2 Wide Area 단면 Milling Holder 사용 시
옵션
항목 | 내용 |
---|---|
높은 Beam 내성 마스크 | 표준 마스크 대비, 약 2배의 Beam 내성 마스크 (코발트 불함유) |
가공 모니터링용 현미경 | 배율 15×~100× 2안 타입, 3안 타입(CCD대응) |
Photo collections of beauty of metals, minerals, organisms etc. reproduced by the electron microscope and finished more beautifully by computer graphic technology.