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电子显微镜・原子力显微镜

电子显微镜・原子力显微镜

电子显微镜 (SEM/TEM/STEM)

电子显微镜是利用短波长（小于光波长）电子束，可观察到光学显微镜无法观察到的微细结构，适用于从金属、陶瓷、半导体等无机材料，到高分子、生物组织等的观察，应用领域广泛。 电子显微镜大致可分为三类，利用电子束照射样品表面产生的电子，观察表面结构的扫描电子显微镜（SEM），通过检测透过薄样品的电子束，观察内部结构的透射电子显微镜（TEM）以及扫描透射电子显微镜（STEM）。

聚焦离子束系统 (FIB/FIB-SEM)

可利用聚焦离子束照射样品时产生的电子，观察其表面结构，或将样品表面加工成任意形状。聚焦离子束系统可加工微小部位，因此，可广泛应用在用于SEM观察的截面制备以及用于TEM观察的薄膜制备中。FIB-SEM是将FIB与SEM联合，可直接使用SEM观察FIB制备的截面，反复进行FIB加工和SEM观察，即可收集到一系列的连续截面图像。通过图像重构，还可以分析样品的三维结构。

原子力显微镜

原子力显微镜通过检测作用于探针与样品间的各种物理量，测定微小区域的表面形貌或样品物性，被广泛应用于有机・高分子、半导体・电子器件、无机材料、金属・电介质・磁铁、生物样品等众多领域的样品测试。

纳米尺度3D光学干涉测量系统（CSI）

纳米尺度3D光学干涉测量系统（CSI）是利用光干涉现象，进行非接触、无损伤测量表面形貌的仪器。利用光干涉光程差，可确保Z轴方向分辨率在0.01 nm的同时，实现广域视野范围的测量。通过检测透明多层结构的光学界面的干涉峰高度，VS1800不但可实现表面形貌测量，还可用于多层膜的层结构以及层内的异物检测。

外围仪器

为您介绍用于电子显微镜分析和样品前处理的外围仪器。 ■支持电镜中成分分析的能谱仪(EDX) ■支持宽范围截面加工的离子研磨仪 ■可对非导电样品进行喷镀处理的离子溅射仪 ■可减少样品污染的样品清洗仪 ■其他

TEM/SEM样品的前处理装置

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