ナノテクノロジー最先端を切り開く
—株式会社 日立製作所 半導体製造装置グループ

1980年より、光学装置、電子顕微鏡、イオン技術などで培った技術を基盤に半導体製造装置に進出し、1981年に笠戸工場に半導体製作課を設置、国分工場にてイオンビームミキシング装置を開発する。

1985年に笠戸工場に半導体製造装置工場が完成、1988年には世界初のマイクロ波エッチング装置を「セミコンジャパン」に出展した。日刊工業新聞社の「十大新製品賞」を受賞。1994年には低温ドライエッチング装置で通商産業大臣賞を受賞した。

その後、2000年に電力・電機グループから半導体製造装置部門が分離され、半導体製造装置グループとなった。

[統合時の概要]
  • グループ長&CEO
    上席常務 実松 俊弘
  • 従業員数
    380名