例年ご好評いただいております「材料解析テクノフォーラム」を、9月15・16日の2日間にわたって開催いたします。一日目（9/15）は主に自動車部品・電池分野を対象とした開発工程におけるオペランド計測や製造工程における品質管理、二日目（9/16）は、主に半導体材料・微細化が進む半導体デバイスの分野を対象とした観察・解析における自動化をテーマに、材料開発分野における電子顕微鏡の最新情報をお届けします。 皆さまのご参加をお待ち申し上げております。
【基調講演】
9/15 「硫化物系ガラス電解質材料のTEMその場観察」
（大阪府立大学工学部 森 茂生 先生）
9/16 「SEM計測における深層学習を活用したナノ炭素材料の仮想実験
～カーボンナノチューブ膜の構造・物性評価および人工知能による性能予測～」
（先端素材高速開発技術研究組合 本田 隆 様）
2021/9/15（水）～ 2021/9/16（木）
両日とも 13:00～15:00
WEBセミナー（オンライン・ライブ）形式となります。
* 開催日前日に、視聴用のURLをご案内いたします。
本セミナーでは、Cisco Webexを使用いたします。ブラウザでのご視聴の場合、Google Chromeでの閲覧を推奨しております。（詳細は、ページ下部の「ご参加にあたっての注意事項」をご覧ください。）
無料
300名
* 原則として、先着順とさせていただきます。
受付は終了いたしました。
多数のお申し込みをいただき、誠にありがとうございました。
株式会社 日立ハイテク 事業戦略二部
担当 鹿野 / 木村
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| 時間 | テーマ／内容 |
|---|---|
| 13:00～13:50（50分） | 【基調講演】硫化物系ガラス電解質材料のTEMその場観察 大阪府立大学 工学部 森茂生先生 無機固体電解質の１つである硫化物系電解質は、酸化物系よりも高いイオン伝導度を有し、広い電位域において電気化学的に安定であることから、全固体電池への応用が期待されている。 本講演では、硫化物系ガラス電解質に着目し、硫化物系固体電解質の構造、組織変化の解析として、透過型電子顕微鏡を用いた非晶質状態の直接観察やガラスの結晶化挙動を加熱その場観察できる実験技術について解説する。 |
| 13:50～14:10（20分） | SEM/AFM/イオンミリング装置を用いた自動車部品解析事例のご紹介 株式会社日立ハイテク 自動車の開発・製造では品質管理や不良解析のため、SEM/AFM/イオンミリング装置を用いて、使用する部品の形態観察や物性評価など幅広い解析が行われています。本講演では、車載用電池や自動車部品に対する、表面微細構造の低ダメージ観察、断面観察による膜厚や接合界面の評価、部品材料の物性評価などの解析事例をご紹介します。 |
| 14:10-14:30（20分） | 電池・自動車関連部品の品質管理向け異物解析事例のご紹介 株式会社日立ハイテク 電池・自動車関連部品の品質・安全性向上のため、製品材料への混入異物や部品自体に付着する異物管理の重要度が高まっています。 本セミナーではSEM/EDXによる異物解析に役立つ最新機能や国際規格ISO16232に準拠した解析事例をご紹介します。 |
| 14:30-15:00（30分） | 収差補正STEM/SEM HF5000その場観察技術のカーボンニュートラルに向けた活用 株式会社日立ハイテク ガス導入環境対応HF5000とMEMS加熱ホルダーシステムに高感度EDX, EELS分析を組み合わせ、原子スケールでのガス雰囲気中加熱in situ 観察技術を開発しました。CO2回収、資源化に応用が期待されるSOECの電極触媒やCo触媒ナノ粒子の酸化還元反応プロセスなどの解析事例をご紹介致します。 |
| 時間 | テーマ／内容 |
|---|---|
| 13:00～13:50（50分） | 【基調講演】SEM計測における深層学習を活用したナノ炭素材料の仮想実験
～カーボンナノチューブ膜の構造・物性評価および人工知能による性能予測～ 先端素材高速開発技術研究組合 本田 隆 様 製造元が異なるCNTは、層数、長さ、凝集構造等が異なり同一物性を持たない。よって、キャパシタ用途に優れたCNT不織膜の製造条件を探索するには、性状の異なるCNTを混合した不織膜を多数作製し物性評価をする必要がある。 我々は深層学習を用いた仮想実験により不織膜のSEM画像を多数発生し実験に先立ち物性を評価することができた。 |
| 13:50～14:10（20分） | SEM観察の効率化を支援する自動化機能のご紹介 株式会社日立ハイテク 半導体や電子部品の品質検査・管理において、複数・広領域の自動撮像ニーズが高まっています。また材料開発においても大容量データを基にしたAI関連技術の活用が進んでいます。今回は大容量データの収集に向け、SEM観察ワークフローを支援する自動化機能について、解析事例および最新の取り組みをご紹介します。 |
| 14:10-14:40（30分） | AFMやCSIを用いた電子デバイス・先端材料の高スループット3次元自動計測のご
提案 株式会社日立ハイテク 微細化が進む半導体・電子デバイス分野では厳格な品質管理が求められ、継続して信頼性の高い計測結果を簡単かつ迅速に得る必要があります。操作性と信頼性を追求した新製品AFM100による自動計測事例や、VS1800自動計測機能による高精度パターン計測事例、SEM-AFM-CSI相関解析事例をご紹介します。 |
| 14:40-15:00（20分） | FIB-SEMの自動化機能とアプリケーションのご紹介 株式会社日立ハイテク トリプルビーム®装置ETHOS NX5000をはじめとした日立のFIB-SEMは、材料/半導体分野の加工・解析に広く利用されています。本セミナーでは、半導体や金属試料の試料摘出から薄膜加工までの自動化と、5G対応端末向け積層セラミックコンデンサのアプリケーション例についてご紹介します。 |
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