半導体製造装置
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半導体の部屋
「半導体の部屋」では、半導体と半導体製造工程の装置や技術について解説いたします。
新着ニュース
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お知らせ
[2019年9月20日]
2019年9月20日をもって、株式会社日立ハイテクはAbeam Technologies Inc. より以下に示すソフトウェアのIPを取得致しました。
取得ソフトウェア：Chariot、aSEM、myCD、qSEM、BEAMetr、my-TEM
[2015年3月16日]
2015年3月16日をもって、株式会社日立ハイテクのボンディング装置事業は、ファスフォードテクノロジ株式会社に承継されました。
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お問い合わせ先
ファスフォードテクノロジ株式会社 TEL：055-284-6664 -
ニュースリリース
ボンディング装置事業における共同新設分割に関するお知らせ（2015年1月27日）
2015年3月31日をもって、株式会社日立ハイテクはファスフォードテクノロジ株式会社の全株式を株式会社TYホールディングスに譲渡いたしました。