OE750による鉛フリーはんだの元素分析
はんだは、金属同士の接合や、プリント基板への電子部品の固定など様々な用途で使用されています。従来は、SnとPbを主成分とするはんだが一般的に使用されていましたが、Pbが有害物質であることから、2006年に施行されたRoHS指令にて、電気・電子機器におけるPbの使用制限（許容濃度：0.1 wt%）が設けられました。
そこで、環境に配慮した鉛フリーはんだの開発が進み、SnにCuやAgを添加した鉛フリーはんだが主流となっています。さらに、価格や融点、使いやすさ等を考慮し、SbやIn、Bi、Znなどを含有した様々なはんだが開発されています。また、それらに含まれる不純物元素は、はんだ付け性やぬれ性の低下に影響を及ぼす場合もあり、各元素のモニタリングも重要となってきます。
本資料では、OE750による鉛フリーはんだの元素分析例をご紹介します。
鉛フリーはんだの元素分析
分析方法
| 光学系 | パッシェン・ルンゲ |
|---|---|
| 焦点距離 | 400 mm |
| 回折格子溝数 | 2400 本/mm |
| 検出器 | マルチCMOS |
| 観察波長範囲 | 119～766 nm |
| 光学系雰囲気 | 中圧真空 |
| 認証標準物質 （CRM） |
JSAC 0132 鉛フリーはんだ （公益社団法人 日本分析化学会） |
|---|---|
| 分析条件 | SN_300（Sn-Ag合金用分析プログラム） |
分析例
- 鉛フリーはんだ認証標準物質を5箇所測定し、平均値（Avg.）と相対標準偏差（RSD）算出しました（表3）。
- Pb、Cd、Ag、Cuにおいて、認証値と同等の結果が得られました。
- RSDは良好であり、精度良く測定できていることが分かります。*1
- OE750では、多元素同時に測定ができるため、様々な組成の鉛フリーはんだや不純物元素の管理が可能です。*2
*1 検出下限値近傍および検出下限値以下の元素は除く。
*2 相談に応じて、分析元素の追加や分析濃度の拡張可能。
表3 CRM 認証値および測定結果
（単位：wt%）
