2019年6月5日より開催される「電子機器トータルソリューション展」内の、「JPCA Show 2019」に出展します。
日立ハイテクグループブースへのご来場をお待ちしております。
2019年6月5日（水）～7日（金）10:00～17:00（最終日は16:00終了）
東京ビッグサイト 西1-4ホール
東京都江東区有明３丁目11−1
一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
2-304
このほか、日立ハイテクノロジーズより、プリント基板・フィルム関連用製造・検査装置を展示予定です。
また、以下の日時にて、出展社（NPI）プレゼンテーションを行います。
日時：6月7日（金） 11:30～12:00
会場：西展示ホール内2F 西1商談6 NPI会場A
演題：「蛍光X線膜厚計の新技術を用いたプリント基板のめっき膜厚・濃度管理」
本プレゼンテーションにおいて、第15回JPCA賞（アワード）の受賞が決定しました。プレゼンテーションの概要はこちらにてご覧いただけます。
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