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鉱業/鉱物探査
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CS-203 ダイヤモンドワイヤー切断機
極細ダイヤモンドワイヤーによる高精度な切断加工により、切断後の後処理を簡略化。 また、30mの長いワイヤーによる、作業効率向上をご提案します。
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Leica 高真空コーティング装置 EM ACE600
EM ACE600は、FE-SEMとTEMのアプリケーション向けに、各種金属やカーボンを非常に薄く均質で粒状性の良い成膜をすることが出来ます。 可能な成膜方法： スパッタリング、カーボンス蒸着、Ｅ-ビーム蒸着、グロー放電による親水化処理
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Leica ターゲット断面試料作製システム EM TXP
SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたターゲット断面作製装置です。 本装置を使用すれば、微小領域のターゲットサンプリングが短時間で調製することができます。
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ALLIED 精密高速切断機 TechCut 5™
さまざまな種類やサイズの材料を切断する多目的なプログラマブル精密高速切断機です。TechCut 5™は自動で材料を高速切断し、大量の試料処理が可能です。マイクロプロセッサーベースシステムはステッピングモーターを利用して、試料送りの速度、間隔、および荷重を制御し、試料の厚みの変化や材料の違いによって切断条件が変わった場合でも、送り速度を自動的に調整します。
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ALLIED 包埋試料研磨装置 MetPrep™/DualPrep™
MetPrepTMおよびDualPrepTM研磨機は、半自動式の包埋試料研磨システムです。また、PHシリーズのパワーヘッドと組み合わせて使用することにより、少量から大量まで幅広い試料作製が可能になります。 押しボタンインターフェースとバックライトLCDによる直感的なメニューナビゲーションにより、操作とプログラミングがより設定しやすくなっています。 モードに従って設定することにより、プラテン速度、試料加圧、および試料回転速度のインプロセス調整が可能であるため、より正確なパラメーターを決定できます。
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Leica 凍結切片作製用ウルトラミクロトーム EM FC7
凍結試料の切削において重要な事は、温度制御の正確さです。Leica社のFCシリーズは、試料部、ナイフ、チャンバー雰囲気を高精度に制御し、さまざまな工業材料（ゴム・プラスチック・多層フィルム等の高分子材料）や生物試料の超薄切片作製断面出しを行うことができます。 FC7では、前モデルのUC6で好評だった液晶タッチパネルを継続採用し、ミクロトーム本体とインテグレートされたコントローラーにて操作します。さらに静電除去と帯電が可能なCRION、試料作製の大きな助けとなるマニピュレータ、霜対策に有効なクライオスフィアなど新たなアクセサリーも登場しました。
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ALLIED 精密ミリング/ポリッシングシステム X-Prep™
X-PrepTMは、自動精密CNC装置で、研究室の作業者が操作するよう設計されたユーザー指向のインターフェースを装備しています。ウィザードに従って操作するため、繰り返し可能なセットアップができます。 本装置はマイクロ電子装置に適した試料作製ツールであり、裏面/表面の不良解析、リバースエンジニアリング、材料調査等にお応えします。 多様な切削、研削、研磨ツールをさまざまな種類の材料にご利用いただけます。
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ALLIED 手動研磨装置 M-Prep™
M-PrepTM研磨装置は手動による試料の作成に適しています。 直径8″（203 mm）、10″（254 mm）または12″（305 mm）のプラテンとともに使用することができます。 プラテン速度、クーラント流量（調整可能）および実行／停止などのすべての動作のアナログ制御を特徴とし、標準的な用途で全体にわたり優れたトルクを提供します。
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ALLIED 精密研磨装置 MultiPrep™システム
研磨装置を見直してみませんか？ ALLIED社MultiPrepTMシステムは、広範囲な材料を、高精度かつ半自動で処理することのできる研磨装置です。
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ALLIED 精密低速切断機 TechCut 4™
高速切断の際に生じる熱影響が心配な、小型試料の切断に適した低速切断機です。重力加圧切断システムは、可変重りにより切断中の試料に対して均一な荷重を加えます。クーラントは、回転ブレードによってリザーバーから試料に供給されます。3～6インチのブレード範囲により、厚みが最大2インチ（51 mm）までの試料の切断が可能です。
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ALLIED 手動研磨装置 TwinPrep5™
TwinPrep5TM研磨装置は手動研磨による様々な材料の試料の作成に適しています。 強力なデュアル1/2 HP（375 W）DCモーターにより、RPM（10 ～ 500のデジタル表示）の全範囲にわたって一定の高トルク出力を提供します。プラテンは独立回転式で、8″（203 mm）または10″（254 mm）のアルミニウムプラテンもしくは磁気プラテンが使用可能です。 安定した耐食アルミニウムおよびステンレス鋼構造により、最大限の耐久性を実現しています。
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TEM用デジタルカメラ
フィルム使用に伴う現像作業および廃液の削減、デジタル化による業務の効率向上を図ることができます。 高速、高感度、高精細を発揮するsCMOS 撮像素子を搭載したAMT 社製のデジタルカメラです。500 万画素（NanoSprint500）および1200 万画素（NanoSprint1200）のそれぞれの仕様において、毎秒30フレーム以上のレートで出力可能です。電子線回析画像も広範囲に取り込めます。
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イオンポンプ バックアップ電源
停電および電源休止時にFE電子銃の真空排気を自動で継続します。 真空排気停止後に必要な電子銃のコンディショニングを不要とし、常に安定した動作状態を保つことができます*。 停電時の電源切換えは自動で行います。コネクタ等の接続変更などの特別な操作は不要です。
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TS／CSホルダ
「ウェーハサンプルの固定が容易なホルダが欲しい」、「ウェーハサンプルの接着媒体からのアウトガスによるコンタミネーションの発生を抑えたい」などのご要望にお応えするため、扱いやすく機械的にウェーハサンプルを固定できるホルダをご用意いたしました。 これにより、ウェーハサンプルをホルダにセットする際の作業効率向上が図れます。
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日立電子顕微鏡用サンプルクリーナー ZONESEMⅡ
試料の前処理や保管を行う際、試料表面に付着したハイドロカーボンを観察前にUV照射により除去し、観察時のコンタミネーション形成を低減するクリーナーです。少ないダメージで試料表面の汚損を除去することが可能なため、ダメージに敏感な試料へも適応可能です。 波長185 nmと254 nmのUV照射光によりチャンバー内残存酸素分子からオゾンおよび活性酸素（原子状酸素）を生成します。試料表面のハイドロカーボン分子と活性酸素が反応し、CO2、H2Oなどの揮発性分子となり、試料表面から剥離します。発生したオゾンと剥離した揮発性分子はオゾン除外装置を含むドライ真空排気系により、安全にチャンバー外に排出されます。
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日立電子顕微鏡用サンプルクリーナー ZONETEMⅡ
試料の前処理や保管を行う際、試料表面に付着したハイドロカーボンを観察前にUV照射により除去し、観察時のコンタミネーション形成を低減する日立TEM/STEMおよびインレンズSEM用のクリーナーです。 少ないダメージで試料表面の汚損を除去することが可能なため、ダメージに敏感な試料へも適応可能です。 波長185nmと254nmのUV照射光によりチャンバー内残存酸素分子からオゾンおよび活性酸素（原子状酸素）を生成します。試料表面のハイドロカーボン分子と活性酸素が反応し、CO2、H2Oなどの揮発性分子となり、試料表面から剥離します。発生したオゾンと剥離した揮発性分子はオゾン除外装置を含むドライ真空排気系により、安全にチャンバー外に排出されます。
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ダイオキシン前駆体モニタ CP-2000/PCBモニタ CP-2000P
ごみ焼却場での排ガスに含まれるクロロフェノール、クロロベンゼンの濃度を、またPCB分解処理設備でのPCB濃度を連続的に測定・監視します。
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プローブステーション AFM5000II／RealTune®II
進化した測定パラメータ自動調整機能を標準搭載するとともに、分かりやすさを追求したGUIに一新しました。これによりAFM初心者、また初めて測定する試料でも、再現性の高いデータが取得できます。
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環境制御型ユニット AFM5300E
最適な環境下で測定 真空・液中・ガス・温度・湿度など、様々な環境ニーズに対応する環境制御型ユニットAFM5300Eなら、大気型AFMでは実現できない環境下でも測定可能です。高真空状態での電気計測や加熱・冷却状態での試料の物性マッピングなどが可能で、専用の雰囲気遮断ホルダを使用してSEM、IM、AFM間を大気に曝露することなく搬送できます。
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中型プローブ顕微鏡システム AFM5500M
測定誤差を排除した高精度な測定 広域フラットスキャナを搭載し、メカニカル起因の測定誤差を排除した走査型プローブ顕微鏡システムAFM5500Mなら、ナノメートルレベルの凹凸構造やうねりを高精度に測定できます。カンチレバーの装着・交換、光軸調整の自動化により、オペレーターの負担を軽減し、SEMとの連携も手軽です。
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走査型白色干渉顕微鏡 VS1330
光干渉方式の特徴であるスピード・精度・分解能をそのままに、ISO国際標準に準拠した汎用計測ユニットとしてお使いいただける単眼ベースモデルです。 顕微鏡タイプのため微分干渉ユニットが装着でき微分干渉像も手軽に観察可能です。 卓上・小型タイプのコンパクト設計で場所をとらず、表面粗さ管理や膜厚管理といった検査工程に適したモデルです。
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ナノ3D光干渉計測システムVS1800
ナノ3D光干渉計測システムVS1800は、光の干渉現象を利用して微細な表面形状測定を行い、高機能フィルムや半導体、自動車部品、ディスプレイ業界において求められている高精度な計測を実現します。また、多層膜の層構造および層内部の異物計測を非破壊で行うことも可能です。
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ショットキー走査電子顕微鏡 SU5000
SU5000 & EM Wizardが創造するFE-SEMの新たな世界。 SEMを初めて使用されるユーザーに対しても「美しい像が得られる体験」、そして一人で習熟・熟達していける「成功体験」、熟達したユーザーにも豊富な機能で提供する新たな「体験」。 EM Wizardはさまざまな“User Experience”を提供し、新たなSEMの楽しさ、面白さを拓きます。
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超高分解能ショットキー走査電子顕微鏡 SU7000
低加速電圧での高い像質、複数信号同時取得などに加え、広域視野観察、In-Situ観察など現在のFE-SEMでは高い能力と多くの機能が要求されています。 SU7000は多様化するニーズにおいて情報最大化を目ざして創られた、「新しいSEM」です。 SU7000がもたらす世界を体感してください。
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超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡 SU9000II
コールドFE電子源は、他の電子源と比べて光源径やエネルギー幅が小さいので、高分解能観察に適しています。さらに高輝度かつ安定性な新型コールドFE電子銃を搭載したSU9000は高分解能観察のみならず、高品質な元素分析が可能です。 また、インレンズ形対物レンズを備えたSU9000は、あらたにEELSおよびDiffraction の測定が可能になりました。
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走査電子顕微鏡 FlexSEM 1000 II
「先進のSEMをよりコンパクトに」 わずか45 cm幅のコンパクト設計ながら、4.0 nmの像分解能を実現。 新開発のユーザーインターフェース、電子光学系が高性能をさらに身近にします。
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走査電子顕微鏡 SU3800 / SU3900
高性能を、ここまで使いやすく、ここまで多用途に 日立ハイテクの走査電子顕微鏡 SU3800 / SU3900は、操作性と拡張性を両立させました。 数々の操作もオート化し、高性能を効率的に活用することができます。 多目的大型試料室を搭載し、In-Situ解析にも対応しました。
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TMシリーズ専用エネルギー分散型X線分析装置 Elementシリーズ
据置型SEM用EDSの性能を卓上顕微鏡へ 米国EDAX製EDSです。Si3N4ウィンドウSDDはマッピング速度や検出限界を向上した高計数率EDSです。
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3次元計測ソフトウェア Hitachi map 3D
3次元像で高さ、粗さを測定可能。 4分割反射電子検出器を使用することで試料の傾斜等を行うことなく、3次元像を構築、高さ、粗さを測定できます。
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卓上顕微鏡 Miniscope® TM4000II/TM4000PlusII
卓上SEMは、次のステージへ。 もっと、高画質に、もっと使いやすく、見やすくをコンセプトに開発したTM4000シリーズはさらに機能を拡張したTM4000Ⅱシリーズを発売。 新たな観察・分析アプリケーションをご提供します。 中小企業等経営強化法に基づく支援措置の対象製品（生産性向上設備（A類型））です。
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電界放出形透過電子顕微鏡 HF5000
空間分解能と傾斜・分析性能を調和した、200 kV収差補正TEM/STEM 0.078 nmのSTEM空間分解能や、高試料傾斜・大立体角EDXを、シングルポールピースで実現しました。 走査透過電子顕微鏡｢HD-2700｣搭載の日立製球面収差補正器や、その自動補正機能、収差補正SEM像やシンメトリーDual SDDなどの特長を受け継ぐとともに、透過電子顕微鏡HFシリーズで培ってきた技術を結集・融合しました。 ハイエンドユーザーをはじめ幅広いユーザー向けに、サブÅレベルの空間分解能と高分析性能を、より多様な観察・分析手法とともにご提供します。
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透過電子顕微鏡 HT7800シリーズ
革新的な操作性で、幅広い分野の要求に応える。 次世代TEM「RuliTEM」誕生。 「RuliTEM」は、高コントラストを極めたレンズを搭載し広視野高コントラスト観察を実現するHT7800と、クラス最高レベルの分解能をもつ高分解能レンズを備えたHT7830をラインナップする120 kV透過電子顕微鏡です。 新設計オペレーションで、ルーティンワークの対応も可能にする革新的な操作性を実現しました。 極上のTEM解析ソリューションを皆さまへご提供します。
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マイクロサンプリング® システム
マイクロサンプリングはFIB加工装置内で、イオンビームと微小プローブを用いて、バルク試料の任意の位置からマイクロサンプルを摘出することができるシステムです。 マイクロサンプリングを用いると、バルク試料からサブミクロンの高い位置精度で直接、数µm～数十µmのマイクロサンプルを取り出すことができます。 発表以来、電子顕微鏡用薄膜試料の作製に欠かせないテクニックとして内外から高い評価をいただいています。
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高性能集束イオンビーム装置 MI4050
新型光学系搭載により、世界最高水準のSIM像分解能・大電流対応による加工スピードの向上・低加速電圧観察時の分解能向上によるさらに高品位なTEM試料作製を実現した、高性能集束イオンビーム（FIB)装置です。 断面加工観察、高品位TEM試料作製、回路修正、ベクタースキャン加工、ミクロン～ナノスケールの微細パターニングやナノ金型加工、デポジションによる3次元構造物の作製など、多種多様なサンプルとアプリケーションを実現します。
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FIB-SEM複合装置、トリプルビーム®装置 NX2000
究極のTEM試料作製ツールをめざして 最先端デバイスや高機能ナノ材料の評価・解析において、FIB-SEMはなくてはならないツールとなっています。 近年では、対象構造の微細化に伴い、より薄く、試料加工時のアーティファクトを避けた、TEM薄膜試料作製へのニーズが高まっています。 日立ハイテクでは、定評ある高性能FIB技術と高分解能SEM技術に、姿勢制御とトリプルビーム®＊1（オプション）を組み合わせたNX2000を開発しました。
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高性能FIB-SEM複合装置 Ethos NX5000 シリーズ
高性能と柔軟性の両立 「Ethos」は、日立ハイテクのコア技術である高輝度冷陰極電界放出型電子銃と新開発の電磁界重畳型レンズにより、低加速電圧での高分解能観察を可能とし、リアルタイムFIB加工観察と両立しました。 さらに、SEMカラム内に3つの検出器を搭載することで、二次電子による形状コントラストや反射電子による組成コントラストを同時観察でき、ナノメータースケールの構造物を見逃すことなく観察・解析し、特定箇所を正確に捉えたFIB加工を可能としています。 また新設計の大容量試料室には、EDS*1やEBSD*2などの各分析装置に対応する多数のアクセサリーポートを設置するとともに、直径150 mmサイズの試料の全面加工観察ができる高耐振の大型試料ステージを搭載しています。 これにより、最先端半導体デバイスだけでなく、生物組織から鉄鋼などの磁性材料まで、さまざまな試料の複合解析に対応しています。
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リアルタイム3DアナリティカルFIB-SEM複合装置 NX9000
三次元構造解析の理想を追求しました FIBによる断面作製とSEM観察を自動で繰り返すことで、連続断面シリーズ像を収集し、特定微小部の三次元構造を再構築できます。 最適なカラムレイアウトの採用により、先端材料やデバイスから生物組織にわたる幅広い分野で、従来の装置では困難だった高精度の三次元構造解析を実現します。
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GATAN エネルギーフィルター・EELS装置 ContinuumTMシリーズ
Gatanが提案する次世代の電子エネルギー損失分光器（EELS）/エネルギーフィルタTEM(EFTEM)です。性能を一切犠牲にすることなく分光器の操作をシンプルにすることに焦点を当て、新たなレベルでの生産性とデータスループットを達成します。 新しいCMOS検出器をシステムの中心に据え、これまでを大きく超える検出速度、ドリフト補正やゼロロスピークロック機能、ライブマップ機能、In-Situ 測定など、クオリティの向上と新たなアプリケーションをEELSとEFTEMの双方に対して実現しました。さらに、K3™電子カウンティング直接検出器を選択することで、究極のEELS、EFTEMデータの取得を可能とします。
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BRUKER エネルギー分散型X線分析装置 Quantaxシリーズ
Quantaxは電子顕微鏡（SEM、TEM/STEM）などに用いられるエネルギー分散型X線分析（Energy Dispersive X-ray Spectrometer：EDS）に最適な超高感度半導体検出器を搭載したシステムです。検出器には液体窒素を必要としない新型第7代 Silicon Drift Detector（SDD） XFlash®検出器を採用しており、高速・高精度元素分析を可能にします。
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EDAX エネルギー分散型X線分析装置 Octane Elect/Elite
Octane Elect(オクタンエレクト）/Octane Elite（オクタンエリート）は、検出器の先端にSi3N4（シリコンナイトライド）ウィンドウを採用し、高感度化を実現しています。大面積素子で更なる高速化も実現します。
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イオンミリング装置 ArBlade® 5000
日立イオンミリング装置の最上位機種。 ついにクラス最速の断面ミリングレート を達成しました。 高スループット断面ミリングによって、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました
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超高分解能ショットキー走査電子顕微鏡 SU8700
SU8700は高空間分解能と多様な信号検出による観察能力で、デバイスや材料の解析からライフサイエンスまで幅広い分野での観察・分析業務をサポートします。 ショットキーFE電子銃搭載により、極低加速電圧観察から大照射電流を要する高速分析まで幅広い解析手法に対応します。 光学系の自動調整機能やデータ取得自動化を支援するオプション機能を搭載し、大量データの自動取得を可能にしました。
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超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡 SU8600
SU8600 は高空間分解能と多様な信号検出による観察能力で、デバイスや材料の解析からライフサイエンスまで幅広い分野での観察・分析業務をサポートします。 高輝度コールドFE電子銃と検出信号制御機能により、高コントラスト像を高い分解能で提供します。 光学系の自動調整機能やデータ取得自動化を支援するオプション機能を搭載し、大量データの自動取得を可能にしました。
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イオンミリング装置IM4000II
日立イオンミリング装置のスタンダードモデルであるIM4000IIは、断面ミリングと平面ミリング（フラットミリング®*1）に対応しています。冷却温度調整機能や雰囲気遮断ホルダユニットなど、各種オプションにより、さまざまな試料の断面試料作製が可能です。
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多機能プローブ顕微鏡システム AFM100シリーズ
「スループットの向上」と「検出感度の向上」を追求 AFM100シリーズは、研究開発現場、生産現場、教育現場向けに「スループットの向上を追求」したAFM100 Plus/AFM100と、「検出感度の向上を追求」したAFM100 Proからなる小型高分解能ユニットの3機種です。
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偏光ゼーマン原子吸光光度計 ZA3000シリーズ
日立ゼーマン原子吸光の進化は止まらない！ ZA3000はユーザー様のニーズに応え、偏光ゼーマン原子吸光光度計の高精度・高感度分析という基本性能を踏襲し、かつ他の原子吸光光度計では実現できない技術を採用し、機能性・信頼性を向上させた新しい元素分析装置です。
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ActiveFlowシステム
ActiveFlowシステムは、流体力学を駆使して解析を行うことでガスフローシステムを改良し、半分のアルゴンガスでプラズマを維持させることを可能にしました。
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高分解能ICP発光分光分析装置 PS3500DDIIシリーズ
光学系と試料導入系などの改良により、当社従来機同様の高いスループットを有しながら、さらなる分解能と精度・再現性を向上させました。 また、新たなラインナップとして高分解能な1ch真空分光器モデルが加わりました。
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卓上型ICP発光分光分析装置 PS7800
卓上型のICP発光分光分析装置です。エシェル回折格子を搭載したダブルモノクロメータにより、大型分光器に匹敵する高分解能が得られ、各種材料分析等幅広いニーズに対応出来ます。
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CCDマルチ ICP発光分光分析装置 SPECTROBLUE® （FMX36）
優れた操作性と性能を兼ね備え、パッシェンルンゲ-CCD光学系により280 nm以下の波長範囲において約8 pmの分解能を持つ多元素同時型ICP-OES装置です。
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マルチICP発光分光分析装置 SPECTROGREEN（FMX46）
優れた操作性と性能を兼ね備え、パッシェンルンゲ光学系ORCAにより280 nm以下の波長範囲において約8 pmの分解能を持つマルチICP-OES装置です。 従来のラジアルのプラズマ発光と比べ2倍*の感度を提供するDSOIテクノロジーの採用に加え、アキシャル(軸測光)のTI(ツイン・インターフェイス)がラインアップに追加されました。 GREENによる分析は、排水、土壌、汚泥などの難しいマトリックスを含むサンプル、工業用化学物質、高塩濃度、金属を含むサンプルに大きな利点をもたらし、製品の安全性、医薬品、化粧品、食品、環境および農業分野でのルーチン分析に最適です。
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ハンドヘルド蛍光X線分析装置X-MET8000シリーズ
実績のある蛍光X線(XRF)分析装置のハンドヘルドタイプモデルで、さまざまな合金の測定が可能です。 PMI(Positive Material Identification)や出荷、受け入れ時の確認試験に最適で、重量も軽量と日常使いに優れています。また前処理が不要なので、汚れているサンプルの測定にも適しています。
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日立ハイテクの材料開発ソリューション
MI(マテリアルズ・インフォマティクス)に関する各種サービス〔材料データ分析環境提供サービス、トライアル材料データ分析環境提供サービス、データ分析支援サービス、データ分析教育サービス、実験装置連携サービス(開発中)、計測・試験・分析 受託評価サービス〕をご提供します。