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ロジック
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ダイオキシン前駆体モニタ CP-2000/PCBモニタ CP-2000P
ごみ焼却場での排ガスに含まれるクロロフェノール、クロロベンゼンの濃度を、またPCB分解処理設備でのPCB濃度を連続的に測定・監視します。
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プローブステーション AFM5000II／RealTune®II
進化した測定パラメータ自動調整機能を標準搭載するとともに、分かりやすさを追求したGUIに一新しました。これによりAFM初心者、また初めて測定する試料でも、再現性の高いデータが取得できます。
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環境制御型ユニット AFM5300E
最適な環境下で測定 真空・液中・ガス・温度・湿度など、様々な環境ニーズに対応する環境制御型ユニットAFM5300Eなら、大気型AFMでは実現できない環境下でも測定可能です。高真空状態での電気計測や加熱・冷却状態での試料の物性マッピングなどが可能で、専用の雰囲気遮断ホルダを使用してSEM、IM、AFM間を大気に曝露することなく搬送できます。
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中型プローブ顕微鏡システム AFM5500M
測定誤差を排除した高精度な測定 広域フラットスキャナを搭載し、メカニカル起因の測定誤差を排除した走査型プローブ顕微鏡システムAFM5500Mなら、ナノメートルレベルの凹凸構造やうねりを高精度に測定できます。カンチレバーの装着・交換、光軸調整の自動化により、オペレーターの負担を軽減し、SEMとの連携も手軽です。
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走査型白色干渉顕微鏡 VS1330
光干渉方式の特徴であるスピード・精度・分解能をそのままに、ISO国際標準に準拠した汎用計測ユニットとしてお使いいただける単眼ベースモデルです。 顕微鏡タイプのため微分干渉ユニットが装着でき微分干渉像も手軽に観察可能です。 卓上・小型タイプのコンパクト設計で場所をとらず、表面粗さ管理や膜厚管理といった検査工程に適したモデルです。
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ナノ3D光干渉計測システムVS1800
ナノ3D光干渉計測システムVS1800は、光の干渉現象を利用して微細な表面形状測定を行い、高機能フィルムや半導体、自動車部品、ディスプレイ業界において求められている高精度な計測を実現します。また、多層膜の層構造および層内部の異物計測を非破壊で行うことも可能です。
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ショットキー走査電子顕微鏡 SU5000
SU5000 & EM Wizardが創造するFE-SEMの新たな世界。 SEMを初めて使用されるユーザーに対しても「美しい像が得られる体験」、そして一人で習熟・熟達していける「成功体験」、熟達したユーザーにも豊富な機能で提供する新たな「体験」。 EM Wizardはさまざまな“User Experience”を提供し、新たなSEMの楽しさ、面白さを拓きます。
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超高分解能ショットキー走査電子顕微鏡 SU7000
低加速電圧での高い像質、複数信号同時取得などに加え、広域視野観察、In-Situ観察など現在のFE-SEMでは高い能力と多くの機能が要求されています。 SU7000は多様化するニーズにおいて情報最大化を目ざして創られた、「新しいSEM」です。 SU7000がもたらす世界を体感してください。
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超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡 SU9000II
日立FE-SEMの最上位機種である前モデルに、高輝度電子銃と低収差レンズなどの基本性能の改善を積み重ね、世界最高分解能＊1 0.4 nm（加速電圧：30 kV）、低エネルギー条件でも0.7 nm（照射電圧：1.0 kV/オプション）の分解能を新たに達成しました。STEMに加えてEELSの測定にも対応できます。加えて、光学系の自動調整機能やデータ取得自動化を支援するオプション機能を搭載し、大量データの自動取得を可能にしました。
*2023年4月現在
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走査電子顕微鏡 FlexSEM 1000 II
「先進のSEMをよりコンパクトに」 わずか45 cm幅のコンパクト設計ながら、4.0 nmの像分解能を実現。 新開発のユーザーインターフェース、電子光学系が高性能をさらに身近にします。
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TMシリーズ専用エネルギー分散型X線分析装置 Elementシリーズ
据置型SEM用EDSの性能を卓上顕微鏡へ 米国EDAX製EDSです。Si3N4ウィンドウSDDはマッピング速度や検出限界を向上した高計数率EDSです。
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卓上顕微鏡 Miniscope® TM4000II/TM4000PlusII
卓上SEMは、次のステージへ。 もっと、高画質に、もっと使いやすく、見やすくをコンセプトに開発したTM4000シリーズはさらに機能を拡張したTM4000Ⅱシリーズを発売。 新たな観察・分析アプリケーションをご提供します。 中小企業等経営強化法に基づく支援措置の対象製品（生産性向上設備（A類型））です。
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電界放出形透過電子顕微鏡 HF5000
空間分解能と傾斜・分析性能を調和した、200 kV収差補正TEM/STEM 0.078 nmのSTEM空間分解能や、高試料傾斜・大立体角EDXを、シングルポールピースで実現しました。 走査透過電子顕微鏡｢HD-2700｣搭載の日立製球面収差補正器や、その自動補正機能、収差補正SEM像やシンメトリーDual SDDなどの特長を受け継ぐとともに、透過電子顕微鏡HFシリーズで培ってきた技術を結集・融合しました。 ハイエンドユーザーをはじめ幅広いユーザー向けに、サブÅレベルの空間分解能と高分析性能を、より多様な観察・分析手法とともにご提供します。
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透過電子顕微鏡 HT7800シリーズ
革新的な操作性で、幅広い分野の要求に応える。 次世代TEM「RuliTEM」誕生。 「RuliTEM」は、高コントラストを極めたレンズを搭載し広視野高コントラスト観察を実現するHT7800と、クラス最高レベルの分解能をもつ高分解能レンズを備えたHT7830をラインナップする120 kV透過電子顕微鏡です。 新設計オペレーションで、ルーティンワークの対応も可能にする革新的な操作性を実現しました。 極上のTEM解析ソリューションを皆さまへご提供します。
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高性能集束イオンビーム装置 MI4050
新型光学系搭載により、世界最高水準のSIM像分解能・大電流対応による加工スピードの向上・低加速電圧観察時の分解能向上によるさらに高品位なTEM試料作製を実現した、高性能集束イオンビーム（FIB)装置です。 断面加工観察、高品位TEM試料作製、回路修正、ベクタースキャン加工、ミクロン～ナノスケールの微細パターニングやナノ金型加工、デポジションによる3次元構造物の作製など、多種多様なサンプルとアプリケーションを実現します。
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FIB-SEM複合装置、トリプルビーム®装置 NX2000
究極のTEM試料作製ツールをめざして 最先端デバイスや高機能ナノ材料の評価・解析において、FIB-SEMはなくてはならないツールとなっています。 近年では、対象構造の微細化に伴い、より薄く、試料加工時のアーティファクトを避けた、TEM薄膜試料作製へのニーズが高まっています。 日立ハイテクでは、定評ある高性能FIB技術と高分解能SEM技術に、姿勢制御とトリプルビーム®＊1（オプション）を組み合わせたNX2000を開発しました。
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高性能FIB-SEM複合装置 Ethos NX5000 シリーズ
高性能と柔軟性の両立 「Ethos」は、日立ハイテクのコア技術である高輝度冷陰極電界放出型電子銃と新開発の電磁界重畳型レンズにより、低加速電圧での高分解能観察を可能とし、リアルタイムFIB加工観察と両立しました。 さらに、SEMカラム内に3つの検出器を搭載することで、二次電子による形状コントラストや反射電子による組成コントラストを同時観察でき、ナノメータースケールの構造物を見逃すことなく観察・解析し、特定箇所を正確に捉えたFIB加工を可能としています。 また新設計の大容量試料室には、EDS*1やEBSD*2などの各分析装置に対応する多数のアクセサリーポートを設置するとともに、直径150 mmサイズの試料の全面加工観察ができる高耐振の大型試料ステージを搭載しています。 これにより、最先端半導体デバイスだけでなく、生物組織から鉄鋼などの磁性材料まで、さまざまな試料の複合解析に対応しています。
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リアルタイム3DアナリティカルFIB-SEM複合装置 NX9000
三次元構造解析の理想を追求しました FIBによる断面作製とSEM観察を自動で繰り返すことで、連続断面シリーズ像を収集し、特定微小部の三次元構造を再構築できます。 最適なカラムレイアウトの採用により、先端材料やデバイスから生物組織にわたる幅広い分野で、従来の装置では困難だった高精度の三次元構造解析を実現します。
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OXFORD エネルギー分散型X線分析装置 AZtecEnergyシリーズ
AZtecLiveはSDD検出器を用いて感度、安定性に優れ、精度の良い定性・定量分析が可能なEDSシステムです。検出器センサーサイズは、30㎜²、40㎜²、65㎜²、100㎜²、170㎜²、ウィンドレス（100㎜²）という幅広いラインナップから目的に応じて選択が可能です。大口径検出器では、リアルタイムピーク分離マップや相解析、粒子解析など、優れた操作性と共に高いスループットを提供します。
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EDAX エネルギー分散型X線分析装置 Element
エネルギー分散型X線分析装置 Element（エレメント）は、検出器の先端に世界で初めてSi3N4（シリコンナイトライド）ウィンドウを採用し、高感度化を実現した画期的なEDXです。高感度化に加え、分析スピード、耐久性も向上しています。
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GATAN エネルギーフィルター・EELS装置 ContinuumTMシリーズ
Gatanが提案する次世代の電子エネルギー損失分光器（EELS）/エネルギーフィルタTEM(EFTEM)です。性能を一切犠牲にすることなく分光器の操作をシンプルにすることに焦点を当て、新たなレベルでの生産性とデータスループットを達成します。 新しいCMOS検出器をシステムの中心に据え、これまでを大きく超える検出速度、ドリフト補正やゼロロスピークロック機能、ライブマップ機能、In-Situ 測定など、クオリティの向上と新たなアプリケーションをEELSとEFTEMの双方に対して実現しました。さらに、K3™電子カウンティング直接検出器を選択することで、究極のEELS、EFTEMデータの取得を可能とします。
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BRUKER エネルギー分散型X線分析装置 Quantaxシリーズ
Quantaxは電子顕微鏡（SEM、TEM/STEM）などに用いられるエネルギー分散型X線分析（Energy Dispersive X-ray Spectrometer：EDS）に最適な超高感度半導体検出器を搭載したシステムです。検出器には液体窒素を必要としない新型第7代 Silicon Drift Detector（SDD） XFlash®検出器を採用しており、高速・高精度元素分析を可能にします。
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EDAX エネルギー分散型X線分析装置 Octane Elect/Elite
Octane Elect(オクタンエレクト）/Octane Elite（オクタンエリート）は、検出器の先端にSi3N4（シリコンナイトライド）ウィンドウを採用し、高感度化を実現しています。大面積素子で更なる高速化も実現します。
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イオンミリング装置 ArBlade® 5000
日立イオンミリング装置の最上位機種。 ついにクラス最速の断面ミリングレート を達成しました。 高スループット断面ミリングによって、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました
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超高分解能ショットキー走査電子顕微鏡 SU8700
SU8700は高空間分解能と多様な信号検出による観察能力で、デバイスや材料の解析からライフサイエンスまで幅広い分野での観察・分析業務をサポートします。 ショットキーFE電子銃搭載により、極低加速電圧観察から大照射電流を要する高速分析まで幅広い解析手法に対応します。 光学系の自動調整機能やデータ取得自動化を支援するオプション機能を搭載し、大量データの自動取得を可能にしました。
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超高分解能電界放出形走査電子顕微鏡 SU8600
SU8600 は高空間分解能と多様な信号検出による観察能力で、デバイスや材料の解析からライフサイエンスまで幅広い分野での観察・分析業務をサポートします。 高輝度コールドFE電子銃と検出信号制御機能により、高コントラスト像を高い分解能で提供します。 光学系の自動調整機能やデータ取得自動化を支援するオプション機能を搭載し、大量データの自動取得を可能にしました。
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イオンミリング装置IM4000II
日立イオンミリング装置のスタンダードモデルであるIM4000IIは、断面ミリングと平面ミリング（フラットミリング®*1）に対応しています。冷却温度調整機能や雰囲気遮断ホルダユニットなど、各種オプションにより、さまざまな試料の断面試料作製が可能です。
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多機能プローブ顕微鏡システム AFM100シリーズ
「スループットの向上」と「検出感度の向上」を追求 AFM100シリーズは、研究開発現場、生産現場、教育現場向けに「スループットの向上を追求」したAFM100 Plus/AFM100と、「検出感度の向上を追求」したAFM100 Proからなる小型高分解能ユニットの3機種です。
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クリーン・ドライエアシステム（グローブボックス/エンクロージャー/ドライルームシステム）
ラボスケールから本生産まで、あらゆるステップで効果を発揮 除湿機メーカーとして心臓部のローター生産から機械設計・製造まで一貫して行ってきたノウハウを生かしドライ環境が必要なあらゆる段階におけるお客様のニーズに、最適なシステムでお応えします。
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コンダクターエッチング装置 9000シリーズ
20nm世代以降のデバイスにおいては、ダブルパターニングや3D構造、さらには新規材料に対応した後処理や保護膜形成などの高精度かつ複雑なプロセスが要求されます。これら次世代デバイスプロセスに対応するため、コンダクターエッチング装置 9000シリーズでは、インターフェースを統一し、高精度にモジュール化した各種チャンバを搭載可能とすることで、最先端デバイスに対応した拡張性と柔軟性のあるプロセスを提供いたします。
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高分解能FEB測長装置 CS4800
4、6、8インチのウェーハサイズに対応した測長SEM 高分解能FEB測長装置(CD-SEM) CS4800 は 4、6、8インチのウェーハサイズに対応した測長SEMで、当社がこれまで培った最先端の計測技術を搭載することにより、二次電子分解能および計測再現精度を向上しています*1。また計測オペレーションを自動化することで、お客様の既存ラインの生産性向上に寄与します。さらに、簡易な切替え作業により、最大2種類のウェーハサイズの自動搬送が可能*2であるとともに、炭化ケイ素（SiC）や窒素ガリウム（GaN）などさまざまな材質に対応し、多品種量産の半導体デバイス生産に貢献いたします。
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暗視野式ウェーハ欠陥検査装置 DI4600
半導体メーカーは、歩留まり低下要因となる異常を迅速に検知するために生産ラインの状態管理を行います。
このニーズに対応すべく、DI4600では、シートビームによるウェーハ全面の高速検査技術、空間フィルタによるパターン及び欠陥からの散乱光を高精度に分離する技術に加え、独自光学系技術により高速かつ高い欠陥検出性能を実現しています。
DI4600は欠陥検出力の向上と更なる高スループット化を両立したことで、最先端メモリー半導体並びにロジック半導体製造におけるインライン欠陥管理ツールとして採用されています。
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ウェーハ表面検査装置 LSシリーズ
ウェーハ表面検査装置LSシリーズは，パターンなし（鏡面）シリコンウェーハ上に存在する微小異物や欠陥を検査する装置です。レーザー散乱応用技術を用い，パターン形成前の半導体鏡面ウェーハ上の微小異物やさまざまな欠陥を高感度・高速に検査します。低段差・平坦系欠陥であるシャロースクラッチ，ウォーターマーク，スタッキングフォールト（積層欠陥），研磨起因突起欠陥，成膜起因平坦欠陥などが不良の原因となります。LSシリーズは，これら欠陥からの散乱光を捕捉しつつ，同時にウェーハ表面からの背景ノイズを抑制することで高感度検査を実現しました。10 nmオーダーの半導体デバイス製造工程で発生する異物の管理，およびウェーハ出荷・受け入れ品質検査向けに広く活用されています。
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コンダクターエッチング装置 M-8000シリーズ
コンダクターエッチング装置 M-8000シリーズは、32nm世代以降のハードマスク、シリコン加工に対応したエッチング装置です。 先端デバイスメーカや材料・装置メーカとのJDP（Joint Development Program）によりダブルパターニングをはじめとする、新プロセスや高誘電率ゲート絶縁膜、メタルゲートなどの各種新材料にも対応します。 日立独自のマイクロ波ECR方式エッチングチャンバーは高速ウェーハ温度制御、高真空制御に加え同軸チャンバ構造により優れた寸法制御性、ウェーハ面内均一性を実現しています。 また、独自のデータ収集・解析・制御システムにより構成されるAEC（Advanced Equipment Control）、APC（Advanced Process Control）技術により、生産性の向上に貢献します。
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エッチング装置 プロダクションサポートプログラム
日立ハイテクは、装置付加価値の向上と、運用経費節減の両立によるトータルソリューションサービスの追求をキーワードとして、プロダクションサポートプログラムを提供します。
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欠陥形状評価SEM CT1000
欠陥及びパターン形状の3D観察で G&Cデバイス*1の開発TAT短縮と品質向上に貢献 Φ200 mm以下のウェーハを自動搬送した後、クリティカルなパターン位置や欠陥検査装置で検出された欠陥位置へ正確に移動し、試料ステージ傾斜機能を活用して三次元的なSEM観察を行うことができます。 さらに、観察対象に対して元素分析機能（EDS：Energy Dispersive-X-ray Spectrometer）*2による構成元素の推定を可能にしました。
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RecipeDirector / DesignGauge-AnalyzerPlus
RecipeDirector: 設計データ活用によりレシピをオフラインでウェーハを使わずに自動作成 DesignGauge-AnalyzerPlus: CD-SEMで取得されたSEM画像の再計測輪郭線抽出の多機能データ解析ステーション
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日立ハイテクの材料開発ソリューション
MI(マテリアルズ・インフォマティクス)に関する各種サービス〔材料データ分析環境提供サービス、トライアル材料データ分析環境提供サービス、データ分析支援サービス、データ分析教育サービス、実験装置連携サービス(開発中)、計測・試験・分析 受託評価サービス〕をご提供します。