AFMスクラッチ加工
| ジャンル | 有機・高分子, 無機材料 |
|---|---|
| モード | ラスター加工 |
| 測定領域 | 10µm |
| ステーション | NanoNavi |
| 装置 | SPA-400 |
解説
Fig.1 AFM scratch processing
Fig.1(a)は"S"と描かれたビットマップファイルを読み込み、スクラッチ加工の条件を設定する画面です。 これはラスター加工という加工モードで、２値化されたビットマップの白黒の領域に対し、荷重や電圧などのパラメータを設定し、指定した走査本数でラスター走査を行います。 この場合、白い領域には低荷重、黒い領域には高荷重の条件を設定してあります。
このようにしてAFMスクラッチ加工を行った表面を、モード切替でDFMによる観察した結果が Fig.1（ｂ）です。また、青の点線部分を拡大した画像がFig.1(c)です。"S"の文字部分は低荷重でスクラッチ溝も浅くなっています。 "S"の文字の外側は、スクラッチ溝の両側に加工で生じた盛り上がりの部分が観察されています。なお、観察時にDFMを用いた理由は、バネ定数の大きなカンチレバー（SI-DF20）でスクラッチ加工された表面に対し、そのままAFM観察するとダメージが大きくなるためです。 このようにスクラッチ加工や陽極酸化リソグラフィーなど AFMモードでの加工を行った後の観察は、モード切替でDFMやSISを利用した 観察のほうが有利です。
