1984年、日立製作所那珂工場(現 日立ハイテク)製半導体製造装置の納入拡大に伴い、部門として「半導体装置部」が新設された。測長SEMは1984年にS-6000が発売され、1995年S-8800シリーズの半導体顧客への拡販に伴い、電装部から「半導体装置部」に移管された。
2004年に日立電子エンジニアリングのグループ会社化により光学検査装置のサービスが移管され「半導体装置三部」が新設された。2005年には取扱製品別に製造装置と評価装置に分割し、測長SEM、レビューSEMなどの電子評価装置は「半導体評価装置一部」、光学検査装置の「半導体装置三部」は「半導体評価装置二部」に名称変更し、製品群に合った体制を整えた。
2010年には市場動向に合わせて両部門を統合し、「半導体評価装置部」(2019年に「評価装置部」へ名称変更)として電子装置と光学装置の据付、保守サービス、ソリューションビジネスに取り組んでいる。
2014年、部内に評価コーディネータグループを新設(2024年にカスタマーサクセス部に統合)し、顧客のご要望に対応するソリューションを日立ハイテクと協力し推進している。2016年には評価リファービッシュグループを新設、外部修理委託・エクスチェンジビジネスの体制強化を図った。
2020年には評価海外部品グループを新設し、国内サービスとの連携によりシナジー効果を発揮した。(2024年 評価海外部品グループはグローバルパーツ部に統合)

1980年初頭、半導体デバイスのデザインルールは100nm程度で、露光装置の光源もg線が主流であった。光源はi線、KrF、ArFと進歩し、2005年頃になるとデザインルールも10nm以下まで進化してきた。
近年、PCやスマートフォンに加え、産業機器や家電、自動車などあらゆるモノがインターネットへとつながるIoTの着実な広がりとともに、情報を取得するセンサーなどのエッジデバイスと、収集した大量のデータを蓄積・処理するサーバー・データセンター向け高性能デバイスなど、様々な半導体デバイスが必要とされている。
そして、これらデバイスの安定量産のためには、不良原因となる製造装置の異常やプロセスの異常を迅速に検知することが要求されてくる。これに応えるために測長装置GT2000、暗視野式ウェーハ欠陥検査装置DI4600、ウェーハ表面検査装置LS9600が最新装置としてラインナップされている。

半導体デバイスの製造ラインでは、装置安定稼動が処理生産枚数に影響を及ぼすことになる。現在の電子・光学装置稼動台数は納入後10年経過装置が多くメーカ保守期限を迎えているが、顧客製造ラインで主力となる装置が多く稼動維持への要望が強い。装置維持サポート契約を締結し稼動維持を展開中であるが、2023年度から更なる長期稼動のニーズに応じて、作業費や部品費を見直した超長期維持サポート契約についても開始した。
また、新たな取り組みとして長期稼動装置のホットスタンバイ方式による装置延命対応や、CV5020総合整備の停止期間短縮のため電子銃一式交換などを推進している。

2023年度からリファービッシュグループ内に据付チームを設立し、拠点の据付業務を専任化しているが、更なる強化のために拠点はサービス営業、部門は教育講師(2年回転計画)の専任化を行い、高効率運用の体制構築を行う予定である。

新規装置は国内より海外への装置出荷が多く、海外据付、作業応援などのワールド・ワイドサービス支援と海外人員強化のため海外出向によるシフト、ローテーションを継続展開している。また、ワールド・ワイドサービス品質の均一化として、評価装置部門の予防保全・ソリューションノウハウなどを日立ハイテク関連部門と連携して海外展開している。