1981年、日立製作所那珂工場製 EB装置のサービス事業を開始した。1984年8月、半導体製造・評価装置の納入拡大に伴い、半導体装置部を発足した。2001年10月、日立製作所笠戸工場のエッチング装置、および、国分事業所(現 日立茨城テクニカルサービス)のイオンビーム応用装置(IB)が日立ハイテクノロジーズ(現 日立ハイテク)に事業統合された。同年12月、エッチング装置およびIBのサービス事業を日立インダストリイズから当社に事業統合し、半導体装置二部として発足した。既存の半導体装置部は半導体装置一部に改称した。
2002年4月、日立製作所の分社化に伴いアッシャー(UA)のサービス事業を開始した。2005年4月、半導体装置一部・二部をそれぞれ半導体製造装置一部・二部に改称した。2010年4月、半導体製造装置一部・二部を半導体製造装置部に統合した。2019年4月、半導体製造装置部をプロセス装置部へ改称した。国内向けエッチング装置の新規装置販売業務を日立ハイテクより移管し、プロセス装置部製品販売グループを新設した。
2024年4月、プロセス装置部リファービッシュグループに笠戸センタの機能を統合した。併せて、日立ハイテクナノテクノロジーソリューション事業統括本部プロセスシステム製品本部プロダクトサポート部のSGK棟に入居開始した。

国内の装置稼動台数が減少する一方、稼動10年超の装置が稼動台数の90％に達しており、稼動維持を目的とした維持サポート契約を2013年度より各社と締結開始した。リソース・技術・部品、各々の面からサービス提供体制を維持し、顧客の要望に応えている。
2021年度よりEVなどを起点としたパワー半導体需要増加と共に、新規・リユース装置の需要が高まっている。SiCなど新デバイス向けに各社が投資を活発化しており、2023年度よりSiCに対応した装置の納入を開始している。
海外市場では、2020年度のコロナ禍、テレワーク移行によるロジック・メモリ需要が旺盛で、従来のアメリカ、韓国、台湾に加え、中国も各社へ装置納入が進んだことから、量産開始と共に海外支援の拡充が求められている。

ペデスタル、チラーなど各社の露光装置向け周辺機器の納入・据付と、一部補器類の予防保全業務に特化した対応を行っている。2025年度より日立グループ外企業へ業務移管する予定である。

保守契約を中心にサービスを実施していたが、事業の収束に伴い、2019年3月から2021年3月にかけて国内サービス事業を収束した。

半導体各社が新デバイス生産に向けた投資を継続している。従来装置のリピート受注、SiC対応装置の横展開、半導体量産工場立ち上げなどにより、国内の装置稼動台数は今後増加に転じる見込みであり、それらに対応するため、重点的にサービスサポートや部品供給の体制構築を推進する。
一方で、長期稼動装置への対応も重要課題であり、コアビジネスである予防保全の推進に加え、稼動維持に必要なPS事故撲滅・製造中止対応を2024年4月にナノテクノロジーサービス本部内に発足したカスタマーサクセス部と連携して推進の強化を図る。
さらに旧型装置のリプレースに向け、日立ハイテクナノテクノロジーソリューション事業統括本部プロセスシステム製品本部と協創し、小口径新型装置の開発およびデモ評価への参画により、早期の市場投入に貢献していく。